观点网讯：9月2日，台积电先进封装研发处长陈燕铭表示，微通道（Microchannel）散热技术通过在晶片或封装结构内设置微型流体通道，让冷却液更接近热源，有助提高热传效率。

据《科创板日报》报道，台积电已开始导入相关技术，并计划与封装架构共同开发。该技术目前处于研发导入阶段，尚未形成量产落地成果。

陈燕铭还称，台积电可整合24颗HBM、面积大于14倍光罩尺寸的CoWoS版本预计2029年实现。从2024年至2029年，单一CoWoS封装可整合的AI运算晶体管数量将增长逾48倍，HBM带宽规模则增加34倍，凸显散热技术必须同步升级。

在AI运算需求持续攀升的背景下，散热已成为先进封装及AI芯片领域的共性瓶颈，全球先进封装赛道的散热方案演进将随封装集成度提升而受到更多关注。

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