21现场｜刻蚀、薄膜、热处理全覆盖，半导体设备龙头齐聚无锡

打开网易新闻 查看更多视频

21世纪经济报道记者 孙燕 邓浩 无锡报道

8月31日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡开幕，1300余家海内外企业参展，展陈空间超7万平方米，参展规模、展区面积再攀新高。

北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技等半导体设备龙头企业悉数亮相，产品涵盖刻蚀、薄膜沉积、热处理等多类工艺装备。

多家企业展出了“半导体工业皇冠上的明珠”——光刻机及其零部件。例如，米莱芯程此次展出了将于今年9月完成集成的i-line光刻机。该公司销售总监蒋德江告诉记者，该公司是国内少数光刻机镜头与光源通过验证的企业之一，这套系统也是从0到1自研的。

还有企业展出了长晶装备、晶圆减薄机等展品，覆盖装备整机、核心部件、关键工艺、量检测等多个维度。

来自上海的科创板公司骄成超声也携半导体超声波封测解决方案集中亮相。据了解，其提供超声波键合机、超声波端子焊接机、超声波Pin针焊接机、超声波扫描显微镜（C-SAM/SAT）等超声波应用设备，产品主要应用于功率半导体封测工序。

此外，记者获悉，骄成超声正在推进“智能超声波设备制造基地建设项目”，该项目将在无锡建设智能制造生产基地，购置先进生产设备用于生产超声波设备及配件，以扩大业务规模和生产能力。