国家知识产权局信息显示，深圳新声半导体有限公司申请一项名为“一种射频前端模组、制备方法及射频前端系统”的专利，公开号CN122679914A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本申请提出了一种射频前端模组、制备方法及射频前端系统，所述射频前端模组包括：基板，所述基板内形成有空腔及信号线层；第一器件，所述第一器件设置于所述空腔内；第二器件，所述第二器件形成于所述基板，通过所述信号线层与所述第一器件电连接。通过采用第一器件内嵌于基板的技术手段，在不影响射频前端模组尺寸及性能的基础上、保障其散热性能。

天眼查资料显示，深圳新声半导体有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2482.4358万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳新声半导体有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息34条，专利信息249条，此外企业还拥有行政许可20个。

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作者：情报员