半导体设备行业热点速递|产线|晶圆厂|玻璃基板|硅片

半导体设备行业|一文带你了解2026年9月2日半导体设备行业新闻

1.SEMICON Taiwan 2026 正式开幕，聚焦 AI 时代半导体设备全产业链

9 月 2-4 日，SEMICON Taiwan 2026 在台北举办，本届展会规模创下历史新高，汇集 1300 余家参展企业，4300 余个展位，覆盖晶圆制造、先进封装、智能工厂、量子芯片、设备零部件全链条。展会重点围绕 AI 算力带动的设备变革设置专题论坛，先进封装、HBM 制造设备成为展示焦点。海外多家设备厂商发布适配 HBM、2.5D 异构集成的全新机型，本土设备零部件企业也集中亮相。行业论坛探讨地缘供应链、设备交期、联合工艺研发等议题，大量晶圆厂、封测厂采购团队到场对接，成为亚太地区半导体设备产业重要交流平台。

2.台积电 CoWoS 产能持续紧缺，客户加速评估 EMIB-T 替代封装方案

9 月 2 日行业消息显示，台积电 CoWoS 先进封装订单已经排满至 2027 年，部分 AI 芯片客户等待周期超过 12 个月，产能瓶颈持续制约 AI 芯片出货进度。受产能限制，众多头部企业开始评估英特尔 EMIB-T 异构互联方案作为备选路径。联发科公开表示将同时采用 CoWoS 与 EMIB-T 开发 AI 专用芯片，博通、Meta、谷歌、英伟达均对该技术开展评估测试。技术路线的多元化，带动键合、检测等封装设备需求变化，设备厂商需要同步适配不同封装工艺，国内先进封装设备企业迎来新的验证机会。

3.阿斯麦公布 388 亿欧元在手订单，计划持续扩充光刻机产能

9 月 2 日阿斯麦对外披露最新订单数据，公司在手订单规模达到 388 亿欧元，订单积压压力持续走高。企业计划 2027 年核心光刻机产线产能提升 30%，并评估 2028 年再度扩产 30%，应对 EUV、浸润式 DUV 光刻机的爆发需求。目前 2027 年 EUV 设备订单基本敲定，同时收获大量 2028 年远期订单，存储芯片业务营收预计同比增长 75%。AI 算力、HBM 扩产持续拉动高端光刻机采购，但出口管制依旧带来市场不确定性，国内成熟制程 DUV 设备需求保持稳定。

4.韩美半导体于 SEMICON Taiwan 发布五款 HBM 先进键合设备

9 月 2 日韩美半导体在 SEMICON Taiwan 展会上集中发布五款面向 AI 芯片的 TC 键合设备，产品覆盖 2.5D 封装、HBM 高带宽内存制造场景，包含 FC Bonder 3.5、FC Bonder75、2.5D TC Bonder 系列机型。设备针对 HBM 堆叠、Chiplet 异构集成优化对准精度与温控能力，适配当前主流 HBM4 及下一代 HBM4E 制造工艺。作为 HBM 键合设备核心供应商，企业连续十二年成为该展会官方赞助商。AI 芯片爆发带动 HBM 产线建设提速，高端键合设备交期拉长，也倒逼国内封测设备厂商加快同类机型研发验证。

5.华虹宏力百亿投资无锡三期，新建月产 5.5 万片 12 英寸特色产线

9 月 2 日，华虹宏力公告百亿级无锡三期项目落地，多方共同增资建设 12 英寸特色工艺晶圆产线，规划月产能 5.5 万片，聚焦功率半导体、模拟芯片、传感器等赛道。项目将带来刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗等大批量设备采购需求，重点面向成熟特色工艺。企业将坚持海外设备采购与国产设备导入并行，为国产设备提供批量验证场景。国内功率、车规芯片需求旺盛，特色工艺扩产持续释放设备增量，相比先进逻辑产线，特色工艺设备国产化落地阻力更小，设备企业业绩有望持续受益。

6.中微无锡展会 6 款新品落地，覆盖刻蚀、沉积、碳化硅外延多领域

9 月 2 日市场持续解读中微公司在无锡 CSEAC 展会上发布的六款全新设备，产品包含极高深宽比刻蚀机、两款 PECVD、ALD 薄膜设备以及碳化硅外延设备，覆盖先进逻辑、3D NAND、先进封装、第三代半导体场景。其中 Primo XD-RIE 刻蚀机专门针对高堆叠层数存储芯片，解决高深宽比刻蚀量产稳定性难题。企业将新产品研发周期由 3-5 年压缩至两年以内，推进平台化设备战略。多款设备已经进入国内多家晶圆厂送测阶段，成熟制程有望快速实现批量导入，先进制程机型仍需要长期工艺磨合。

7.SEMI 发布 Q2 硅晶圆出货数据，AI 拉动同比增长 7.4%

9 月 2 日 SEMI 发布行业统计报告，2026 年第二季度全球硅晶圆出货面积同比增长 7.4%，AI 算力芯片、功率半导体需求成为核心拉动力量。大尺寸 12 英寸硅晶圆需求维持高位，SOI 衬底、碳化硅衬底出货增速显著高于普通硅片。硅片产能扩张带动切片、研磨、外延等半导体材料加工设备需求上行，全球多家硅片厂商公布扩产计划。部分特殊衬底依旧存在供给紧张问题，上游设备交期拉长制约产能释放，国内硅片设备零部件配套企业迎来市场机遇。

8.科创板半导体设备集体业绩说明会将于 9 月 10 日召开

9 月 2 日公告信息显示，多家科创板半导体设备、材料企业将参与 9 月 10 日集体半年度业绩说明会，集中对外介绍上半年经营情况、新产品研发进度、客户端验证进展。市场关注焦点集中在国产设备先进制程验证进度、零部件供应链建设、订单交付、毛利率变化等核心议题。板块上半年业绩呈现结构性分化，头部企业营收规模领先，但部分企业净利润高度依赖投资收益，扣非主业利润增速低于账面归母利润增速。机构将通过本次会议进一步判断设备企业主业真实成长能力。

9.先进封装两大制造瓶颈被 ASE 披露，设备工艺协同成为破局关键

9 月 2 日，在 SEMICON Taiwan 开幕前夕的 3DIC 全球峰会上，日月光 ASE 高管指出当前 AI 先进封装面临两大制造瓶颈，分别是超高密度互联良率控制、HBM 堆叠过程中的翘曲变形管控。上述问题对 TC 键合、等离子清洗、量检测设备提出严苛要求，单纯依靠设备硬件无法解决，需要设备厂商、封测厂开展深度工艺联合开发。后摩尔时代异构集成成为主流路线，先进封装设备市场规模快速扩容。国内封测设备企业需要同步提升设备硬件能力与配套工艺方案，才能抓住 AI 封装产业红利。

10.国内半导体设备零部件招标持续扩容，流体配件可靠性成考核重点

9 月 2 日产业调研显示，国内 12 英寸晶圆厂新一轮零部件国产化招标持续推进，真空组件、射频部件、高纯流体管路、传感器品类持续扩容。晶圆厂不再只看基础参数，重点考核零部件颗粒控制、金属离子析出、长时间运行可靠性，以此保障产线良率稳定。PFA、PTFE 等高纯氟塑流体配件，在湿法清洗、化学品输送环节需求持续上涨，成熟制程配件验证通过率不断提升，先进制程配件仍需要跟随整机联合测试。零部件国产化作为第二增长曲线，大批本土企业拿到送测入场券。

11.高盛维持乐观判断：半导体设备景气周期有望延续至 2028 年

9 月 2 日，高盛对外更新半导体设备行业观点，维持此前预测，2026-2028 全球晶圆制造设备 WFE 支出持续上行，AI 算力、HBM、先进封装是三大核心驱动力新浪财经。分赛道来看，存储芯片设备资本开支上调幅度明显，三星、SK 海力士扩产计划带动刻蚀、薄膜设备订单。晶圆代工赛道受益 AI 加速器芯片扩产持续增长。报告同时提示地缘政策、下游芯片价格周期波动为主要风险。国内设备企业要把握周期窗口打磨产品，不能单纯依赖行业红利，警惕周期下行带来订单波动风险。

12.拓荆科技 PECVD 设备批量落地，多款新机型推进客户端验证

9 月 2 日机构调研信息，拓荆科技 PECVD 系列设备装机量、工艺覆盖率位居国内薄膜设备第一，14nm SACVD 机型已经在头部晶圆厂完成替代导入。ONO 叠层、ACHM 系列设备在先进存储产线实现规模化量产，OPN、SiB 等全新机型正在多家晶圆厂开展工艺验证。上半年公司营收 29.13 亿元同比增长 49.06%，归母净利润增速亮眼，但扣非净利润与归母利润差距较大，投资收益对利润贡献较高。企业持续扩充生产基地缓解交付压力，薄膜沉积赛道国产替代空间依旧广阔。

13.华虹、 Lion Micro 相继扩产，上游设备交付压力进一步加大

9 月 2 日综合产业信息，继华虹宏力无锡百亿产线落地之后， Lion Micro 公布嘉兴 300mm 硅片项目，总投资 30 亿元，规划月产 20 万片轻掺杂衬底、12 万片外延片。国内晶圆、硅片产线集中上马，全球设备厂商交付压力进一步加剧，海外前道主流设备交期维持 12 个月以上，部分零部件供货周期突破 24 个月。国内设备依靠交付周期优势获得更多成熟制程订单。但产能建设进度会受设备到货节奏制约，不少项目规划投产时间出现延后，倒逼下游加大国产设备与零部件导入力度。

14.国产 CMP 设备客户端验证提速，多台设备进入量产产线试用

9 月 2 日行业动态，国内化学机械抛光 CMP 设备加速客户端导入，多台设备已经进入国内 12 英寸成熟产线开展量产试用，覆盖逻辑、存储、功率芯片多个工艺场景。CMP 是晶圆平坦化核心设备，耗材与设备联动性强，设备厂商需要同步打磨抛光液匹配工艺参数。此前该赛道长期被海外厂商占据，国产化率偏低。借助收购整合，国内企业补齐技术短板，现阶段成熟制程逐步突破，先进制程 CMP 设备依旧处于样品测试阶段，设备与耗材协同研发成为接下来的攻关重点。

15.AI 带动 CPO 商业化提速，光芯片制造设备迎来增量需求

9 月 2 日产业调研反馈，AI 数据中心带宽功耗压力推动 CPO 共封装光学技术加速商业化落地，光芯片、硅光子衬底产能缺口逐步显现，带动光刻、刻蚀、薄膜沉积、光器件测试设备新增需求。硅光子工艺和传统逻辑芯片制造存在差异，设备需要针对性做工艺改造调整。海外设备厂商已经推出适配机型，国内设备企业积极跟进布局，部分设备完成样品送测。当前 CPO 整体处于小批量试产阶段，大规模设备订单尚未释放，商业化落地节奏将直接决定上游设备放量时间。

16.功率半导体产线持续扩产，定制化设备订单占比不断提升

9 月 2 日，功率半导体行业调研数据显示，新能源车、光伏储能持续拉动 IGBT、SiC 器件产能建设，国内多条功率产线处于建设与设备采购阶段。功率器件工艺和逻辑芯片存在差异，刻蚀、离子注入、外延设备需要做大量定制化适配，定制化设备订单占设备厂商总订单比重持续走高。国产设备厂商针对性迭代机型，在功率产线获得更多验证机会。功率赛道门槛相对先进逻辑更低，成为国产设备放量的重要增量市场，机构看好功率设备企业接下来的业绩释放。

17.半导体设备运维翻新市场规模扩张，本土维保团队能力提升

9 月 2 日行业观察，国内成熟制程晶圆厂运行年限增加，设备维保、部件更换、整机翻新业务规模持续扩张。海外原厂维保报价高、响应周期长，催生本土设备维保市场快速发展。本土团队可以完成刻蚀、沉积设备拆机检修、零部件替换、设备翻新改造，服务成本大幅下降。但高端设备核心故障维修依旧存在技术壁垒，行业急需建立统一维保质量标准。维保业务同时反向反哺整机研发，帮助设备企业理解设备长期运行故障痛点，优化新机稳定性设计。

18.量检测设备送测持续推进，缺陷检测灵敏度成为核心比拼指标

9 月 2 日产业消息，国内多家量检测设备企业持续向各大 12 英寸晶圆厂送测缺陷检测、膜厚测量设备。量检测设备核心难点在于微小缺陷捕捉灵敏度，设备灵敏度直接决定晶圆良率问题能否及时发现。成熟制程设备已经实现小批量上机，先进制程量检测设备验证难度大，验证周期远长于刻蚀薄膜设备。设备企业持续扩充现场工艺团队，满足晶圆厂 7×24 小时调试需求。量检测是国产化短板赛道，市场空间广阔，但和海外标杆产品仍然存在明显性能差距。

19.大基金三期持续加大半导体设备与零部件项目投资布局

9 月 2 日梳理公开投资动态，国家集成电路产业投资基金三期持续加大对半导体整机设备、核心零部件企业投资力度，重点扶持刻蚀、量检测、精密陶瓷件、高纯流体配件等卡脖子环节。基金不只投向头部整机企业，也加大对上游中小零部件厂商扶持，补齐产业链短板。投资模式包含定增配套、股权投资，助力企业扩产、研发新项目。产业资本加持之下，本土设备零部件企业加速对标 SEMI 国际标准，加快头部晶圆厂准入验证，推动国产化从整机单点突破走向全链条协同。

20.半导体设备工艺应用工程师紧缺，企业跨区域抢人现象加剧

9 月 2 日行业人才调研显示，半导体设备工艺应用、现场运维工程师缺口继续扩大。随着设备批量上机，企业需要大量工程师驻扎晶圆厂完成调试、工艺匹配工作，人才供给跟不上设备出货增长速度。头部设备企业扩大校招规模，和各地高校共建半导体相关课程定向输送人才，同时跨区域高薪挖掘成熟工程师。设备行业人才成长周期长，需要熟悉设备硬件同时理解晶圆制造工艺。人才短缺会制约设备验证落地节奏，完善人才激励与留存机制，成为设备企业必须解决的内部课题。