2026年9月2日，臻宝科技披露接待调研公告，公司于8月31日起接待中信证券、国新证券、东北证券、华金证券、国泰海通证券等35家机构调研。

公告显示，臻宝科技参与本次接待的人员包括董事长、总经理王兵、董事、财务负责人、董事会秘书张静、证券事务代表黄俊杰等。

调研方式为特定对象调研,线上，接待地点为线上。

调研详情

一、交流的主要问题及答复

问题 1：公司和晶圆厂合作的模式，与和设备厂商合作的模式有什么区别？对应的市场和经营情况有什么差异？

答复：公司的基石业务包括硅、石英、陶瓷、碳化硅相关业务，产品主要应用于半导体刻蚀工艺，具备耗材属性，更换周期较短，因此最大的用户是晶圆代工或存储芯片制造厂商。而工艺腔体类的结构件属于备件，主要用户是装备公司，产品结构和属性的差异决定了客户群体的区别，国内做金属工艺腔体的行业客户以装备企业为主，而公司核心产品是消耗性零部件，因此客户主要集中在晶圆厂，市场定位存在差异。

间接配套模式下，零部件企业通过设备厂进入晶圆厂供应链，订单随设备出货节奏波动、批量大但频次低，业绩波动较大，且产品设计受制于设备厂规格、缺乏与终端客户工艺的直接联动；公司直供模式下，公司盈利能力及业绩韧性能够保持在较为稳健的水平。

问题 2：对于非金属件来说，Fab 端的备件市场规模是否远大于前装的装备市场？

答复：新出厂的机台会附带备品备件，随设备一同卖给 Fab 厂，近两年半导体装备固定资产投资规模较大，因此装备端的零部件需求也相对较高。但长期来看，随着装机量持续增加，行业进入稳定运营阶段，定期更换的耗材类零部件的需求核心在晶圆厂，且需求的稳定性和连续性更好，不易受固定资产投资的短期波动影响。

问题 3：2026 年上半年公司客户结构有什么变化？存储和逻辑类客户的需求增速有什么差异？前五大客户排序是否有调整？

答复：公司前五大客户的具体明细与2025年相比没有变化，存储类客户的收入增速略高于逻辑芯片代工厂，存储类客户收入占比进一步得提升；前五大客户排序方面，合肥的存储类客户排名有所提升，存储类客户整体排名位于前列，面板客户排名有所下滑。

问题 4：公司后续的扩产规划是什么样的？新产能和现有产能相比大致的扩张情况如何？

答复：公司产能规划坚持以客户需求为导向，紧密跟踪国内主流晶圆制造、存储厂商的扩产节奏，匹配下游客户产能落地进度配套布局零部件产线，实现产能与下游需求的动态适配。公司将结合客户实际订单需求，适时扩充产能。因此，公司产能是逐步释放的，2026 年第四季度到 2027 年的产能增长预计主要来自重庆基地，武汉基地预计 2027 年第四季度完成设备搬入，产能释放在 2028 年体现。

问题 5：公司的技术层面有哪些优势？

答复：公司的技术优势主要体现在三个方面：第一，公司核心优势是搭建起材料制备+超精密加工+多级表面处理的完整技术体系，具备从原料制备到终端零件的全产业链能力，可以结合客户的客制化需求，提供更快的响应速度，在样品质量匹配客户工艺特点、研发推进方面效率更高；第二，具备多品类零部件解决方案能力，在先进工艺领域优势明显，先进工艺对零部件装配的尺寸精度、公差要求、颗粒物管控、洁净度、耐等离子冲刷腐蚀更加严苛，公司依托不同材料装配结构、加工及表处/涂层制备的长期积累，在先进工艺节点零部件的新开发方面得到客户认可，很多客户开发先进工艺节点零部件时会优先选择公司，技术迭代能力较强；第三，公司产品已完成先进工艺场景大批量商业验证落地，具备大规模交付能力，国内同类型企业体量普遍较小，公司可以在客户产能需求快速增长时提供柔性交付能力。

问题 6：2026 年上半年公司硅、石英、陶瓷等不同品类零部件的收入占比分别是多少？

答复：2026年上半年，硅和石英类零部件合计收入占比 60%以上，陶瓷（包含碳化硅）加熔射业务合计收入占比约 20%。

问题 7：公司海外客户拓展的进展如何？海外收入的增长情况和收入占比是多少？

答复：在海外客户拓展方面，公司遵循三步走策略：立足国内外资晶圆厂、稳步培育境外客户、推进中长期国际化布局。公司在新加坡设有全资子公司，以新加坡市场为核心，同时开发东南亚市场，海外营收同比增速超过 170%，但收入大头仍来自国内。如果仅统计纯境外市场的收入（不含境内外资晶圆厂），2026 年 H1 海外收入占比仅为 1.40%；如果包含境内的海外厂商产能（如大连海力士、厦门联芯等），相关收入合计占比约10%，占比较低主要是因为国内市场增长速度更快。

问题 8：公司目前产品的交付周期大概是怎样的？当前行业的整体增速处于什么水平？

答复：由于公司具备一体化全链条生产能力，交付周期具备一定优势，半年度存货周转率 1.33次，周转效率处于行业较高水平；公司产品目前整体交付周期大概是 4~6 周，部分产品交付周期更长，需要 2 个月左右。行业增速暂无官方数据，可参考国内相关半导体零部件上市公司的收入增速。

问题 9：公司是否有产品涨价预期？上游原材料涨价的传导是否顺利？

答复：半导体行业一般以半年度或年度议价为主，期间调价相对较少。目前上游贵金属、稀土材料存在涨价趋势，2026年10月-11月晶圆代工厂将启动年度议价，届时公司会结合市场情况对价格进行调整。

问题 10：相比成熟制程，公司产品在先进制程（含存储、逻辑）的消耗速度、价值量提升情况如何？

答复：先进制程工艺具备刻蚀步骤更多、等离子功率更高、腔体腐蚀环境更严苛、工艺迭代速度更快的特点，与消耗性零部件需求增长并非简单的线性关系。公司主要营收来自于先进存储或先进逻辑晶圆厂。随着先进工艺发展，光刻层数、刻蚀层数增加，每迭代一个先进工艺节点，产品总用量会提升百分之几十；同时先进制程线宽缩小、射频电源功率增加，对零部件使用寿命的管理更严苛，会进一步提升产品用量。不同客户情况存在差异，暂无统一的提升百分比。

问题 11：公司半导体领域结构性陶瓷件、功能性陶瓷件（静电卡盘、加热器等）的验证进展如何？预计量产时间是什么时候？

答复：公司的半导体陶瓷结构件目前已经实现批量生产；高致密陶瓷涂层产品已商业化销售；功能性陶瓷静电卡盘和陶瓷加热器目前处于研发阶段，部分小样已在客户端进行验证，预计2027年可阶段性贡献收入。

问题 12：公司半导体陶瓷件的目标客户主要是哪些类型？

答复：国内先进逻辑、先进存储领域的晶圆厂及头部设备厂商都是公司的目标客户。

问题 13：公司研发投入快速提升的背景是什么？研发方向是工艺类占比更高还是设计类占比更高？

答复：26H1 公司研发费用 4，373.03 万元，同比增长 65.05%；研发费用率 9.04%，同比提升 1.81 个百分点，主要系公司持续推进研发体系升级与核心技术攻坚所致。公司的研发涉及多个学科领域，以静电卡盘、陶瓷加热器这类产品为例，研发需要覆盖材料配方、原材料造粒等材料端研发，同时需要开发静电卡盘流延工艺、陶瓷与金属共烧工艺，还要突破陶瓷材料超精密加工能力，相关多领域的研发投入需求推动了研发费用的增长。

问题 14：公司各生产基地的产能建设规划、产能释放节奏是怎样的？重庆、武汉、合肥基地是否有对应的产能和营收指引？

答复：公司重庆新基地预计2026年第四季度会投入使用，武汉基地预计会在 2027年第三季度投入使用，投产速度会结合市场需求按计划推进。重庆新工厂和武汉基地的规划产能约新增十多亿元，产能会逐步释放，属于分批建设、实施的过程，释放节奏一方面参考产业和客户的需求情况，另一方面也受新产品开发、工艺稳定、工艺流程打通等新工厂爬坡因素影响，爬坡周期结合不同产品会存在差异。

问题 15：公司对于替代海外头部半导体零部件企业的市场份额有什么规划，是否有拓展海外市场的相关安排？

答复：公司正分步推进相关市场拓展：第一步优先推进和在华外资晶圆厂的大批量合作，目前已经实现向海力士大连工厂、UMC 厦门工厂批量供货，正在积极拓展其余外资晶圆厂客户，同时已进入 GF、UMC 海外工厂供应体系。后续会逐步扩大合作的产品种类，再向中国台湾、日韩制造厂等海外工厂拓展。如果时机恰当，公司也会积极考虑去海外建厂。

问题 16：公司硅、石英、碳化硅零部件的稼动率大概是多少？

答复：目前公司硅、石英、碳化硅零部件的稼动率非常高，已经超出原有设计产能，公司也在通过内部管理优化、智能化改善项目提升内部生产效率。

本文根据交易所公告整理，仅供参考，不构成投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：察微