来源：市场资讯
（来源：无锡日报）
汽车及零部件是一条很长的产业链，而惠山正将智能芯片植入汽车，聚力延链补链强链。
随着新能源汽车的崛起，“软件定义汽车、芯片定义智能”正重塑汽车产业生态。两个产业集群在惠山势能强劲：规上集成电路产业规模达66亿元，汽车及零部件产业规模突破680亿元。
双链融合发展，协同创新，有望冲刺千亿级目标。借集成电路（无锡）创新发展大会契机，惠山精准锚定汽车芯片端，试图打开一个巨大的市场增量空间。
惠山正探索出一条“车芯+算力+AI”融合发展新路径。
目前，区内集聚了以中微高科、中微腾芯等为代表的先进封装产业，以锐科激光、长光时空等为代表的光电融合产业，以摩尔线程、雷鸟科技等为代表的AI及智能终端产业等特色产业链条。一套支撑汽车智能化升级的产业底座日渐扎实，产业集聚效应持续释放。
“汽车芯片是智能汽车的技术底座。”中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅在会上指出，惠山集聚汽车下游企业，本地芯片企业能够和整车厂商开展高频互动、深度绑定，更容易打造自主可控的闭环产业生态。
更重要的是，如何将汽车芯片技术价值的二次放大，打开更为广阔的产业想象空间，对新兴产业发展具有借鉴意义。原诚寅提到，未来还可以将汽车芯片技术快速迁移复制到具身智能机器人、智能装备等新兴赛道，形成更健康的生态。
惠山拥有成熟且庞大的制造业体系，为汽车芯片提供了丰富的应用场景。芯片企业不用远赴外地进行中试验证，整车企业在家门口就能对接国产芯片方案，大幅缩短产品测试周期、降低供应链成本，为国产汽车芯片产业化落地提供得天独厚的试验场。
“推动优质资源、算力技术赋能汽车芯片设计仿真、自动驾驶训练等场景，惠山致力于为汽车芯片产业发展提供最优土壤、最强支撑。”惠山区委相关负责人说道。
汽车作为大宗消费品，其市场表现是检验产业活力的最佳试金石。
今年上半年，惠山区完成限上零售业销售额77.7亿元，增速位列全市第一。其中，汽车新车零售占全区比重近50%，丰田系列、小米新能源等热门车型市场表现亮眼。消费端旺盛的购买力，为本地汽车产业转型提供充足的市场底气。
除国补等外在刺激因素外，供需两端的强需求在惠山企业的订单中得到了实打实的验证。今年3月，上汽大通无锡基地迎来第40万台整车下线，同步发布多款全新皮卡产品。庞大的整车制造体量、丰富的新能源车型，构成了惠山培育汽车芯片产业最珍贵的应用土壤。
惠山持续推动传统汽车零部件产业向新能源赛道全面转型，落地一批牵引能力突出的标杆项目。吉利高性能电驱项目、上汽大通GST电动皮卡项目相继落地投产，补齐新能源汽车核心动力部件短板；整车制造板块，上汽大通、中车新能源持续丰富产品矩阵，多款纯电动商用车、MPV、城市客车实现市场化批量交付；配套企业竞争力持续攀升，华光汽车部件、戴卡轮毂跻身特斯拉、理想汽车一级供应商队伍。
供需正向循环之下，整车企业对车规级芯片的真实需求更高。智己汽车科技有限公司副CTO兼智能驾驶首席科学家郭辉提到，芯片架构的设计从单一算力堆叠转向“算力+宽带+内存”的综合效能竞争。这也倒逼本地集成电路企业加快车规级产品研发认证，加快产品创新。
产业融合突破，离不开优质产业载体、创新平台和高端人才的全方位支撑。
依托万寿湖集成电路产业园、数字信息产业园等特色产业载体精准招商，定向引进集成电路设计、制造、封测上下游龙头项目，为汽车芯片企业预留发展空间，打造专业化的产业承载地。
目前，园区集聚效应已初步显现。4.5万平方米的IC转接平台已投运5年，累计产值达10亿元；江丰同芯半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板生产项目正式投产，满产后年销售规模达8亿至10亿元；华阳科技总部及高端PCBA相关生产研发基地项目进入生产调试阶段，项目总投资15亿元。
惠山区工业和信息化局相关人士表示，硬核项目与平台夯实了产业根基，未来将继续强化土地、资金等全要素保障，推动产业链资源高效流动、合理集聚。
长远来看，产业竞争归根结底是人才的竞争。南京邮电大学无锡校区预计2027年建成投用，未来将持续为惠山集成电路、汽车电子领域输送大量工程技术人才与创新团队，筑牢产业创新根基。
面向未来，能否将汽车芯片的产品技术高效迁移到机器人场景下？商业航天、低空经济等新赛道是否有适用的可能？芯片设计企业如何形成紧密的上下游协同机制？这一个个现实问题，既是惠山当下要破解的产业命题，也是留给未来的发展答卷。或许在下一年，惠山会给出不一样的“芯”答案。
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