国家知识产权局信息显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司申请一项名为“一种非对称叠构线路板的BGA平整度控制方法及产品”的专利，公开号CN122679585A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明公开了一种非对称叠构线路板的BGA平整度控制方法及产品，方法包括：对经层压后的非对称叠构线路板执行第一热处理工序，其温度曲线配置为模拟该线路板在客户端表面贴装时的热历程，以释放板内应力；之后，在高于板材玻璃化转变温度的温度下对线路板执行第二热处理工序并施加压力以整平线路板；在施压状态下将线路板冷却定型。本发明通过特定的先模拟SMT释放应力、后在Tg以上加压整平并约束固化的应力调控时序，使线路板内部应力提前平衡，在客户端实际SMT过炉时无集中应力释放，可显著抑制BGA区域的高温翘曲，将其最大翘曲度稳定控制在100μm以内。还公开了由该方法制得的线路板及包含其的AI算力卡。

天眼查资料显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司，成立于2006年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本87255.7313万人民币。通过天眼查大数据分析，胜宏科技（惠州）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目43次，财产线索方面有商标信息141条，专利信息708条，此外企业还拥有行政许可149个。

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作者：情报员