《科创板日报》9月2日讯 今日科创板晚报主要内容包括：上纬新材核心技术人员程超离职；希荻微控股子公司Zinitix将被韩国交易所指定为管理股；伟思医疗股东拟减持公司不超2%股份。

【热点聚焦】

简讯：

潘功胜：各国都应制定中长期政策方案，做出明确承诺并坚定执行，避免来回“翻烧饼”

中国人民银行行长潘功胜在出席二十国集团财长和央行行长会议时表示，国际上，贸易保护主义上升、国家安全问题泛化、政策环境不可预期是近年来全球失衡问题加剧的重要原因。解决全球失衡，需要各国推动自身结构性改革。逆差国削减财政赤字，提高本国储蓄率，顺差国适度推动消费和投资增长。同时，要坚持多边主义，加强国际合作。解决全球失衡应着眼于中期承诺。各国都应制定中长期政策方案，做出明确承诺并坚定执行，避免来回“翻烧饼”。中国政府坚持并持续推进经济结构的转型升级，并将此作为“十五五”规划的战略重点。中方从不刻意追求贸易顺差，坚持扩大内需、坚持高水平对外开放，以中国大市场为各方提供新机遇，为新一轮全球经济动态平衡贡献力量。

普华永道预计到2050年全球数据中心累计投资将达到31.6万亿美元

普华永道预计，为满足全球不断增长的人工智能(AI)需求，到2050年全球数据中心累计支出将达到31.6万亿美元，投资规模将超过铁路、互联网和电气化等历史性基础设施建设浪潮。普华永道周三发布报告称，如果AI普及速度超过其“基准情景”预期，未来约25年的数据中心支出甚至可能达到50万亿美元。相比之下，美国国内生产总值(GDP)目前约为30万亿美元。随着消费者、企业和政府越来越多地使用AI，微软、亚马逊等科技巨头以及规模较小的数据中心运营商正快速在全球建设新的算力设施。大部分投资将用于数据中心的内部设备，包括AI芯片、存储芯片、网络设备和服务器。

深度：

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【科创板公司】

上纬新材：核心技术人员程超离职

上纬新材(688585)9月2日公告，公司核心技术人员程超因个人原因于近日离职。离职后，程超不再担任公司任何职务。目前，公司各项研发项目均正常推进。现有研发团队及核心技术人员能够支持公司未来核心技术的持续研发，本次核心技术人员的离职不会对公司技术研发、核心竞争力和持续经营能力产生实质性影响。

希荻微：控股子公司Zinitix将被韩国交易所指定为管理股

希荻微(688173.SH)公告称，控股子公司Zinitix因连续30个交易日普通股总市值不足200亿韩元，将于2026年9月3日起被韩国交易所指定为管理股。被指定为管理股后，如Zinitix在90个交易日内，其普通股总市值未能连续45个交易日及以上持续达到200亿韩元以上的，将予以退市。如Zinitix触发退市失去上市地位，可能会对Zinitix经营情况造成不利影响，导致相关资产组未来现金流量现值低于其账面价值，存在商誉减值风险，减值损失将直接冲减当期利润总额，进而对归属于上市公司股东的净利润产生不利影响。

伟思医疗：股东拟减持公司不超2%股份

伟思医疗(688580)9月2日公告，持股16.41%的自然人股东胡平拟15个交易日后的3个月内，通过集中竞价、大宗交易方式减持公司股份合计不超过191.54万股（占公司总股本的2%）。

ST南新：股东拟减持不超3%公司股份

ST南新(688189)9月2日公告，持股15.8%的股东广州乾元投资咨询合伙企业（有限合伙）拟通过集中竞价交易和大宗交易方式减持其所持有的公司股份，合计减持股份数量不超过818.49万股，不超过公司总股本的3%。

有研硅：公司6英寸、8英寸硅片已逐步完成价格调整

9月2日，在半年报业绩会上，有研硅总经理张果虎在分析半导体硅片价格时表示，综合多家机构及行业报告来看，2026年下半年至2027年，半导体行业整体处于一个由AI驱动的上行周期。产品价格走势主要取决于市场供需关系，公司6英寸、8英寸硅片已逐步完成价格调整。后续公司将结合市场供需变化和行业走势，与客户保持紧密沟通，积极研判价格调整策略。

安集科技：已向港交所递交了发行H股股票并在港交所上市的申请资料

安集科技(688019)9月2日公告，2026年9月2日，公司已通过保密形式向香港联交所递交了发行H股股票并在香港联交所上市的申请资料，并将按照相关法律法规的规定就本次发行上市履行中国证监会备案手续。

【发审动态】

燧原科技：科创板IPO网上发行最终中签率0.02455315%

燧原科技(688801.SH)公告称，公司首次公开发行股票并在科创板上市网上发行申购情况及中签率公布，本次发行股份数量为4303.5173万股，发行价142.18元/股。网上发行有效申购户数703.2045万户，有效申购股数420.66亿股。配号总数为8413.1758万个，号码范围为100,000,000,000-100,084,131,757。因网上发行初步有效申购倍数超100倍，启动回拨机制，将344.3万股从网下回拨至网上。回拨后，网上最终发行1032.85万股，最终中签率0.02455315%。

【创投风向标】

AI新材料研发企业鼎犀智创完成数亿元Pre-A轮融资

AI新材料研发公司鼎犀智创近日完成数亿元Pre-A轮融资，本轮融资由鼎晖百孚领投，九合创投、彬复资本、龙芯创投、顺禧基金、中关村资本跟投。这是继此前昆仲资本、元生创投、上海未来产业基金、晶泰科技等投资后一年内完成的第三轮融资。本轮资金将重点用于RhinoMat材料科学基础大模型及底层技术研发、多场景可编排AI智能体与自主进化实验室体系建设、碳基高性能材料放大验证。

紫微科技完成数亿元新一轮融资

近日，北京紫微宇通科技有限公司（简称"紫微科技"）完成新一轮数亿元人民币融资。本轮新进投资方包括东方富海、云晖资本、弘晖资产、博源资本及中关村科学城等；四川省科创投、成都经开资本、合信方册等老股东亦在本轮继续追加投资。在此之前，经纬创投、闻名投资、联想之星、雅瑞资本、天奇创投、梁溪科创、梁溪天使基金、四川兴川基金、成都交投、晓池资本等均已布局紫微科技。紫微科技成立于2019年，是国内专注于商业飞船研发与运营的代表性企业，公司去年下半年实现"迪迩五号"小型商业货运飞船的商业化运营。

乐恩自动化完成A+轮融资

近日，特种伺服驱动系统与机器人关节研发商成都乐恩自动化技术有限公司完成A+轮融资，本轮投资方为成都科创投集团。乐恩自动化成立于2016年，专注于严苛环境伺服系统与一体化关节解决方案研发，已助力成都及周边特种装备、机器人企业加速开发与批量生产。公司此前曾获东方富海投资，是专精特新“小巨人”企业。

合木智能完成千万元级种子轮融资

近日，合木人工智能科技（成都）有限公司完成千万元级种子轮融资，本轮投资方为创新工场。合木智能成立于2026年5月，专注于模具物理AI、制造语义计算及落地，致力于为模具制造企业构建AI工艺大脑，提升全制造流程的自动化与智能化水平。