新一批旗舰机即将推出，核心配置均升级，尤其是处理器、旗舰屏、专业影像、大电池等方面，相比上一代，部分配置大幅提升，主要是应市场需求，毕竟各大应用、游戏不断更新。
其中影像方面升级较明显，不少机型与影像品牌联合，再加上影像芯片，直达专业影像水平，而且不断增加AI影像功能，带来更多新玩法，不再局限于常规发展。
荣耀新机已预热，在9月登场，机型是荣耀Magic9系列，定位同为旗舰级，配置进行重大升级，尤其是影像方面，拥有ARRI阿莱、影像芯片加持，达到专业影像。
新机部分配置出炉，比如新一代处理器、自研三芯、2K旗舰屏、2亿像素、青海湖电池等，每一项配置均达到旗舰，甚至是领先于同档机型，带来更加强大的性能表现，轻松应对不同场景运行，包括专业拍摄、重载游戏等。
新机处理器为第六代骁龙8至尊版，工艺制程从3nm升级到2nm，CPU采用2+3+3 Oryon架构，分别是2*5.01GHz、3*4.03GHz、3*3.74GHz，首次突破到5GHz，性能大幅提升。
GPU自然是Adreno 850，两大核心均有，硬件光追+独立高速缓存，让图形处理能力更强。每一次工艺制程的更新，性能、能效、AI算力等均大提升，应对重负载场景时更轻松，而新机跑分有望突破到500万，性能的发挥与新机调校相关。
Pro Max版本，拥有一块6.85±英寸，分辨率高达2K，刷新率同样支持多档，最高为120Hz，具备自适应，无需手动调整。亮度方面，延续上一代的高亮度，并且支持1nit低亮度，助力护眼体验。
护眼方面，以升级+丰富为主，而且是软硬结合，逐步实现全场景护眼。屏幕外观，经典的居中打孔、极窄边框、2.5D直屏等。解锁方面，实现双3D解锁，分别是3D人脸识别、3D超声波指纹（屏下）。
专业影像，前置单摄为50MP，后置自然是三摄，其中的主摄和潜望长焦均为2亿像素，超广角为50MP，终于实现双2亿组合，带来超清画质，成片质量更高。
同时，拥有ARRI阿莱加持，融入LogC3曲线、电影级LUT等，进一步提升影像能力。新机还搭载自研三芯，其中包括影像芯片“荣耀驭光H1”，提升影像处理能力，可应对复杂光源与环境。
青海湖电池，容量为9200mAh，接近万毫安，不愧是荣耀的新机，离不开大电池+长续航。同样搭载自研能效增强芯片E2+AI电源管理系统，可提升续航能力。
通信方面，自然是荣耀鸿燕通信，搭载自研射频增强芯片C1+，主要是提升信号。荣耀现在的自研能力不断提升，而且逐步覆盖到各方面，可增强新机优势。基础配置不再是新机亮点，更多是自研核心技术，让机型之间拉开差距。
[注：图片来自网络/官方，如侵权删图；本文为原创，侵权必究。]
热门跟贴