小米18 Fold定档9月7日 玄戒O3加持 定位中折叠

小米今日正式公布旗下折叠屏新品小米18 Fold的预热视频，官方将其归入“中折叠”这一全新品类。该机定于9月7日正式亮相，届时小米澎程系列汽车也将同台发布。

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何为“中折叠”?小米18 Fold在机身尺寸与重量上给出了新的定义。合态外屏尺寸为5.38英寸，展开后内屏为7.58英寸，介于传统小折叠与大折叠之间。据卢伟冰此前透露，该机折叠后大小约等同于一本护照，整机重量较小米历代大折叠机型更为轻便，兼顾了便携性与大屏体验。

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外观方面，新机采用横置相机模组设计，后置三摄与闪光灯一字排开，机身主推红色版本，视觉辨识度较为突出。

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作为小米自研芯片的最新产品，玄戒O3在小米18 Fold上完成首发搭载，这也是小米18 Fold最大看点之一。该芯片基于台积电3nm工艺制造，集成240亿颗晶体管，是小米迄今性能最强的手机SoC。CPU采用10核全大核架构，包含6颗超大核与4颗大核，最高频率达4.35GHz。

根据GeekBench 6数据，玄戒O3多核成绩为15221分，较前代提升60%;日常负载下的功耗则下降了25%。图形性能方面，玄戒O3配备新一代16核G2-Ultra NX GPU，并支持第三代光线追踪。官方数据显示，其传统图形性能较前代提升85%，光追性能跃升182%，而同等性能下功耗最多可降低64%。

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安兔兔跑分达到522万分以上，成为移动芯片领域首款突破500万分的平台。此外，玄戒O3率先支持LPDDR6内存标准，小米18 Fold将搭配长鑫LPDDR6内存，形成自研SoC与国产新一代内存的组合。新机内置16GB内存，出厂预装安卓17系统。小米18 Fold的发布，不仅是折叠屏形态的一次新尝试，也是小米自研芯片和国产供应链协同的集中体现。