来源:新浪财经-锐眼工作室
近日,国家知识产权局集成电路布图设计专有权公告信息显示,上海芯钛信息科技有限公司提交的“Alioth A8 Plus汽车高安全通用MCU芯片”布图设计正式进入公告序列,相关权属登记信息已通过国家知识产权局的官方核验并对外公开。本次布图设计公告是国内车规级MCU芯片领域自主知识产权布局的重要进展,标志着上海芯钛在汽车半导体核心设计环节的自主创新成果获得官方权威确认,将为其后续相关产品的商业化落地与市场推广筑牢知识产权保护屏障。
项目详情 发布时间2026年9月 布图设计登记号BS.265571383 布图设计申请日2026年4月29日 公告日期2026年9月2日 公告号99017 布图设计名称Alioth A8 Plus汽车高安全通用 MCU芯片 布图设计权利人上海芯钛信息科技有限公司 布图设计创作人熊民权、马磊、褚洪振、谭俊江、蔡畅、向鹏程、曾莉、李欣泽 布图设计创作完成日2026年3月23日
本次公开的布图设计相关信息维度完整,公告发布于2026年9月,对应的布图设计登记号为BS.265571383,该设计的正式申请提交时间为2026年4月29日,经过国家知识产权局的审核流程后,于2026年9月2日正式对外发布公告,对应的公告号为99017。本次获公告的布图设计全称为Alioth A8 Plus汽车高安全通用MCU芯片,权利归属方为上海芯钛信息科技有限公司,该设计由熊民权、马磊、褚洪振、谭俊江、蔡畅、向鹏程、曾莉、李欣泽核心研发团队共同完成,整体创作完成时间为2026年3月23日,从创作完成到提交申请间隔仅一个多月,体现了企业对核心自主知识产权布局的高度重视。
天眼查数据显示,上海芯钛信息科技有限公司成立日期2017年7月7日,法定代表人刘功哲,所属行业为软件和信息技术服务业,企业类型为有限责任公司(自然人投资或控股),企业规模为小型,参保人数49人,注册资本3999.7093万人民币,实缴资本3956.3911万人民币,注册地址为上海市崇明区长兴镇潘园公路1800号3号楼14347室(上海泰和经济发展区)。股东信息如下:
股东名称持股比例认缴出资额(万元)认缴出资日期孔旻24.6893%987.5万元人民币2020年3月30日刘功哲12.1259%485万元人民币2020年3月30日朱肇恺7.6204%304.7925万元人民币2020年3月30日上海芯胜企业管理咨询中心(有限合伙)4.8754%195万元人民币2020年3月30日上海廊昭信息咨询中心(有限合伙)4.827%193.0676万元人民币2022年12月12日李澜涛4.2503%170万元人民币2020年3月30日上海歆檀企业管理咨询中心(有限合伙)3.8032%152.1163万元人民币2021年12月31日陈宁生3.6378%145.5027万元人民币2020年3月30日嘉兴创荣股权投资合伙企业(有限合伙)3.4633%138.5208万元人民币2022年1月28日广东广祺肆号股权投资合伙企业(有限合伙)3.3071%132.2742万元人民币2021年10月20日林宗芳2.6564%106.25万元人民币2020年3月30日徐骏捷2.6564%106.25万元人民币2020年3月30日青岛上汽创新升级产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)2.5957%103.8194万元人民币2022年11月23日嘉兴上汽创永股权投资合伙企业(有限合伙)2.5957%103.8194万元人民币2022年11月21日苏州方广三期创业投资合伙企业(有限合伙)2.468%98.7122万元人民币2022年1月28日深圳市投控东海中小微创业投资企业(有限合伙)1.9843%79.3645万元人民币2021年8月18日冯华1.8751%75万元人民币2020年3月30日上海火山石二期创业投资合伙企业(有限合伙)1.8158%72.6285万元人民币2022年2月28日上海国策科技制造股权投资基金合伙企业(有限合伙)1.7553%70.2075万元人民币2020年3月30日格尔软件股份有限公司1.5693%62.7691万元人民币2022年1月29日嘉兴颀斐股权投资合伙企业(有限合伙)1.5255%61.0146万元人民币2023年8月2日上海晁裕科技合伙企业(有限合伙)0.986%39.4376万元人民币2022年2月8日常州方广三期股权投资合伙企业(有限合伙)0.9831%39.3192万元人民币2022年1月28日昆山开发区国投控股有限公司0.9025%36.0985万元人民币2025年11月19日河南豫资芯钛企业管理合伙企业(有限合伙)0.8507%34.025万元人民币2023年12月29日江苏鸣泉科技有限公司0.1805%7.2197万元人民币2025年3月25日
点评分析
本次车规级MCU芯片布图设计获国知局公告,标志着上海芯钛核心自主研发成果得到官方权威确认。既夯实了企业自主知识产权壁垒,也为后续相关车规芯片产品商业化落地、市场推广筑牢合规与权益保护基础,进一步强化其在汽车半导体领域的核心竞争力。
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