苹果即将在9月9日举办发布会，届时预计将展示其首款采用2纳米工艺打造的iPhone芯片A20 Pro。此前曝光的芯片封装信息显示，苹果将从旧有的InFO_PoP方案转向WMCM（晶圆级多芯片模块）技术。如今，A20 Pro的首张正面裸晶照片也已流出，图中展现了更高的GPU核心数量以及其他改进。

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据曝光信息，A20 Pro可能成为苹果首款配备7核心GPU的iPhone系统级芯片，并借助新的封装技术带来更强的图形性能。此前的A20 Pro消息不仅显示其将采用全新封装，还指出该芯片会配备容量更大的神经引擎，相较A19 Pro进一步升级。

此次照片由微博用户“白米饭炒白米饭”分享，随后被Reptalica发现并在Notebookcheck上公布了相关分析。

A20 Pro预计将搭载于iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max，同时也可能出现在苹果首款折叠旗舰iPhone Fold中。现有信息显示，该芯片的CPU配置不会发生变化，仍将采用两个性能核心和四个能效核心，具体运行频率尚未公布。

苹果似乎希望在提升性能的同时维持A20 Pro的能效表现，因此没有增加CPU核心数量。与竞争对手不同，苹果仍有望在核心数量不变的情况下，通过架构优化继续提供出色的单核和多核性能。缓存方面，两个性能核心各自配备16MB L2缓存，与A19 Pro保持一致。

变化可能主要出现在能效核心部分。据称，A20 Pro的能效核心L2缓存将从A19 Pro的6MB提升至8MB。更重要的是，A20 Pro或将配备7核心GPU。得益于WMCM封装，内存裸晶将被放置在SoC裸晶旁边，而不是像过去那样堆叠在SoC上方，这使得内存总线宽度可以提升至96位，同时继续采用LPDDR5X标准。

这种设计能够在不转向成本更高的LPDDR6标准的情况下提升内存带宽。不过，目前还无法判断该方案对能效的具体影响，相关结论仍需等到A20 Pro首批跑分数据公布后才能确认。

目前曝光的裸晶照片并未标注神经引擎或ISP等模块，因此仍有大量芯片细节尚未公开。随着苹果9月9日的发布活动临近，预计还会有更多信息陆续曝光。