9月3日消息，友达9月2日公告，位于新加坡的AFPD厂房及其相关厂物附属设施出售给Western Digital（Singapore），交易金额约新台币87.53亿元（折合人民币18.54 亿元）。友达先前已经宣布出售中国台湾省华亚厂和高雄厂，今年总计有新台币347亿元（折合人民币73.49 亿元）入袋。
注：图表中为单位为新台币
友达在2010年向东芝行动显示公司买下新加坡厂，主要用于生产行动装置应用面板。不过近年来行动装置面板竞争加剧，新加坡厂生产线老旧，该工厂在2023年底停止营运、待价而沽。
新加坡厂交易终于拍板定案，友达2日公告，位于新加坡的AFPD厂房及其相关厂物附属设施出售给Western Digital（Singapore），交易金额约新加坡币3.5亿元（折合人民币18.54 亿元）。
友达先前在法说会中多次指出，公司持续检讨各工厂营运效率和价值创造，竞争力低的低世代线，会腾笼换鸟，转作新技术、新产品，用不到的空间就会资产活化，用于新事业投资。今年7月底董事会就通过了两件资产活化案，其中华亚厂新台币197亿元（折合人民币41.72 亿元）卖给广达，处分利益约新台币133.9亿元（折合人民币28.36 亿元），高雄厂则是以新台币63亿元（折合人民币13.34 亿元）卖给日月光，处分利益约新台币42.8亿元（折合人民币9.07 亿元）。
累计今年三件厂房处分案交割后，友达总计有新台币347亿元（折合人民币73.49 亿元）入袋。友达今年也大踩油门，转进半导体产业。日前董事会通过新台币86.41亿元（折合人民币18.30 亿元）新增资本支出预算，将用于加值化产品、AI四支箭新技术和量产准备的投资，资本支出案中，有部分用于TGV、RDL的试产线投资。
董事长彭双浪更宣布友达在先进封装TGV和RDL制程和光通讯都有进展，FOPLP技术不只是IC封装，公司把技术展开，在低轨卫星玻璃天线、MicroLED CPO都用到相关技术，友达在玻璃技术的累积有相当高的技术能力，还有异质整合能力，和伙伴共同技术合作开发，全力冲刺半导体事业。
来源：中国台湾省工商时报
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