我们汇总了近期发布涨价函的厂商，以供参考。
文中涨价函来自于网络以及读者朋友圈，仅供参考，以官宣为主。
TI：多款产品将涨价，生效日期未说明
Marvell：将对部分产品实施价格上调
君正股份：预计DRAM将继续涨价
君正股份近日接受机构调研时表示，三季度DRAM持续涨价且需求坚挺供应紧张，预估四季度涨价将持续；SRAM及Flash部分产品三、四季度陆续涨价，受AI服务器需求增长影响大容量512MbFlash供应开始紧张。
三星电机：对OEM、ODM客户调涨2026年第四季报价
根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业研究，韩国大厂三星电机近期已率先针对OEM、ODM客户，调涨2026年第四季报价。
具体而言，三星电机将对OEM、ODM客户平均上调消费级X5R产品价格25%至30%，借此抑制下单意愿、腾出产能以扩充高端产线。应用于AI服务器的高端X6S产品则依客户议价，平均涨幅将落在10%至20%不等。
应广科技：9月1日起涨价
建滔积层板：年内第七次发布涨价函
8月28日，覆铜板龙头建滔积层板下发最新涨价通知。
松下机电：基板材料最高涨价30%
中国巨石：上调电子布价格
电子布龙头中国巨石已正式上调9月份电子布价格，其中厚布涨价15%、薄布上涨20%。
南亚塑胶年以来已多次上调电子材料价格
台湾化工及电子材料龙头南亚塑胶近日确认，今年以来已多次上调电子材料价格，累计涨幅超过一倍。此事起因于台媒报道市场流传一份“涨价20%”的文件。
对此南亚澄清，该文件并非公司正式对外发出的涨价通知，推测是与特定客户价格协商时的邮件内容被截取外流。但公司同时承认，由于铜箔、玻纤布、树脂等上游原料成本大幅上涨，确实在持续与客户协商调价，今年电子材料整体累计涨幅已逾一倍。
三年首见！硅晶圆涨价10%
台媒近日报道，半导体硅片自新冠疫情以来首次大幅上涨，涵盖了6英寸、8英寸和12英寸的全部尺寸，涨幅起步幅度为10%。机构投资者乐观，指出半导体硅晶圆价格三年多来首次上调。台系三大硅晶圆供应商——环球晶圆（GlobalWafers）、台胜科技（Taiwan Semiconductor）和合晶科技已相继释放涨价信号。
力积电：7月已调升DRAM投片、成熟代工价格
力积电在7月的法说会上表示，公司 7 月已再次调升 DRAM 投片价格约 40% 至 45%，8 英寸及 12 英寸成熟制程代工价格也上调约 10% 至 15%，预计涨价效益将自 11 月起逐步反映在营收与获利表现。
基本半导体：三季度起对部分产品涨价
广微集成：全系产品涨价1520%
广微集成母公司民德电子，在7月的券商策略会上表示，公司控股的广微集成近期对产品价格进行调整，全系产品涨价15 - 20%。
太阳诱电：9月1日起，MLCC产品实施价格调整
ST：8月23日起，多条产品线涨价
国民技术：10月1日起，部分MCU产品涨价10%至20%
微控制器（MCU）供应商盛群半导体已确认，其所有MCU产品组合将全面提价，这是自新冠疫情爆发以来该公司首次进行全公司范围的价格调整。
继2026年3月对部分低利润项目进行价格调整后，盛群近日通知客户，所有产品线的价格将上调10%~20%，具体涨幅取决于产品。新价格将适用于近期下单的订单。
ADI：9 月 13 日起对整个产品组合进行价格调整
高通：9月1日起涨价
高通CEO安蒙表示，高通计划从9月1日起提价（提高两位数百分比），以期将利润率恢复到历史水平。他指出，成本上涨源于整个供应链成本上升，而不仅仅是内存芯片成本。
卓胜微：9月1日起，全系列RF产品涨价
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