一、引言：从“暗线”到“C位”，OCS的产业逻辑正在兑现
2026年，OCS（Optical Circuit Switch，光电路交换机）从技术圈的“暗线”走到了资本市场的“C位”。谷歌需求量上修——2027年OCS需求从3万台提升至5万台，2028年按TPU出货量仍有更高预期；英伟达被曝将采用谷歌同款全光交换方案，机柜外互联不再走电交换。两大巨头的战略共振，让2026年“OCS商业化元年”的逻辑持续强化。
为什么是现在？ AI集群正从“万卡”冲向“百万卡”，传统电交换在功耗、成本和可重构性上的三座大山同时压顶。而OCS，恰好是那把钥匙。
二、OCS是什么？一句话说透
OCS是一台“光到光”的交换机，信号全程以光速转发，不经任何光电转换。
传统电交换机（EPS） 像一座繁忙的邮局——每个数据包到达后要拆开、读地址、分类、重新打包寄出（即光-电-光转换），逐包决策导致延迟抖动，速率越高功耗越失控。OCS 则像一座自动化铁路调车场——光信号抵达后只需“扳道岔”（重配物理光路），就能建立源到目的地的直达专线，全程不打开车厢、不读取内容。
量化对比更为震撼：一台136端口电交换机整机功耗约3000瓦，而谷歌Palomar MEMS OCS整机仅约108瓦，相差近30倍。单节点转发时延压缩95%以上，整机功耗降低50%至95%。
核心定位：OCS不是光模块的替代品，而是把光模块往更高规格“逼”的放大器。
三、OCS核心优势：为什么非它不可
在延迟方面，纯光路可实现纳秒级交换，远优于电交换的微秒级水平，差距达千倍之多，这对同步机器学习训练的通信模式尤为关键。在功耗方面，OCS省去了高能耗的SerDes和DSP芯片，谷歌验证数据显示其功耗仅为同规格电交换的三十分之一。在寿命方面，谷歌对产业链的要求是OCS设备使用寿命需维持在十年左右，远超市面电交换机三到五年的迭代周期，从根本上解决了传统设备频繁更换的痛点。在速率透明性方面，OCS可跨越多代速率共存，从40G到800G甚至更高速率，一次部署、长期受益。
OCS凭借其数据速率独立性、高带宽容量、超低能耗和可扩展性，恰好满足了现代数据中心对带宽、端口数量和功耗日益提升的所有苛刻需求。
四、技术路线之争：四条路径，尚无终局
当前OCS主要有四类技术方案。
第一是3D MEMS微镜方案，代表玩家为谷歌和Lumentum，端口规模可达136至384口，切换时间为毫秒级，插入损耗低于3分贝。该方案商用速度最快，是当前市场主力，依靠静电或电压控制微镜阵列角度实现光路切换，技术成熟度最高，目前占据约七成以上市场份额。
第二是液晶LCoS/DLC方案，由Coherent主导推动，端口规模为64至512口，切换时间毫秒级，插入损耗同样低于3分贝，目前处于量产推进阶段。该方案的优势在于全固态、无机械磨损、使用寿命更长。
第三是压电陶瓷方案，端口可达576口，切换时间毫秒级，已实现商用。
第四是硅光波导方案，由德科立等国内厂商布局，端口规模为32至240口（研发阶段），切换时间达到纳秒至微秒级，但插入损耗偏高，达5至10分贝。该方案被视为未来方向——体积仅为传统MEMS OCS的千分之一、功耗为十分之一、重构速度达微秒级，但当前插损偏高，尚处研发送样阶段。
关键认知：当前不存在全能最优方案，多路线并存将是常态。押错路线，即错失周期。
五、谷歌TPU架构演进：OCS的“第一推动力”
谷歌是OCS的发明者、最大部署者和唯一全垂直整合玩家。从2010至2013年的雏形探索，到2015至2020年的灰度测试，再到2022年公开Palomar 136×136 OCS，谷歌用了超过十年才将OCS真正引入生产网络。
架构演进的量化冲击极为显著。谷歌TPU架构从v8的3D Torus向v9的6D Torus升级，单Pod规模从9,216卡向十万卡级别突破。在这一升级中，最长路径跳数从24跳减半至12跳，二分带宽提升4倍，容错性也大幅提升——节点故障时，OCS能在数秒内自动绕道隔离，而过去可能需要数小时的人工干预。
2026年的最新进展是，谷歌在4月Cloud Next大会上发布了第八代TPU，包括面向训练的TPU 8t和面向推理的TPU 8i。其中，TPU 8t搭载了“在无需人工干预的前提下，围绕故障自动重构硬件拓扑结构”的OCS技术，其阵列计算性能较上一代Ironwood提升近3倍。
需求侧的硬数据更为直观。谷歌披露2026年将需要约15,000台300端口OCS交换机，其中约12,000台内部设计并由Celestica代工，剩余约3,000台外购。近期需求量进一步上修——2027年从3万台提升至5万台，2028年按TPU出货量还有更高预期。这一连续上修的态势，是OCS板块最核心的基本面支撑。
光模块需求的连锁反应同样值得关注。6D Torus架构下，TPU与800G光模块的配比预计从1:1.5提升至1:5至1:6，2.4T NPO成为核心增量。TrendForce预测，受谷歌Ironwood加Apollo OCS架构推动，800G以上光模块在2026年的渗透率将超过60%。
六、英伟达：从“观望”到“All In”
2026年最关键的变量是英伟达的态度转变。
在资本层面，2026年3月，英伟达分别向Lumentum Holdings和Coherent完成20亿美元战略投资，合计40亿美元锁定光通信核心产能，同时将OCS纳入新一代Feynman架构设计体系。英伟达还向两家企业承诺了数十亿美元的采购，这一举动被市场解读为“OCS从谷歌的独家实验走向全行业标准”的标志性事件。
在订单层面，Lumentum的OCS积压订单已超4亿美元，交付高峰将在2026年下半年。Lumentum在OFC 2026上预测OCS业务超预期，需求来自三家核心客户且均大幅增订，预计2027年将实现OCS年化收入超过10亿美元。Coherent则在OFC 2026上将OCS交换机市场空间从20亿美元上调到40亿美元。
在架构层面，英伟达正式披露下一代Dragonfly网络架构将使用OCS，时间预估在2028年。更值得关注的是，Cignal AI在2026年7月的报告中明确指出，GPU网络中的Scale Up是OCS的新兴应用，英伟达计划在其Rubin Ultra NVL576架构中集成OCS，预计2028年开始大批量出货。
这意味着OCS的应用场景从谷歌的Scale Out（TPU集群互联）扩展到了英伟达的Scale Up（机架到机架光学互连），市场规模理论上翻倍。从谷歌一家到全行业跟进，OCS正在从单一客户的定制方案演变为AI基础设施的标准化组件。
七、市场有多大？数据会说话
机构预测轮番上修，折射出产业逻辑的持续强化。2026年1月，Cignal AI将当年OCS市场规模预测上调至此前估计的三倍，2029年预测超过25亿美元，年复合增长率升至58%。到了2026年7月，Cignal AI再次上调，预计2030年市场规模将超过80亿美元，年复合增长率超过30%。Omdia则在2026年7月的分析师会议上指出，2026年OCS市场规模已超过10亿美元。此外，QYResearch预测2031年市场规模将突破20.22亿美元，2025至2031年的年复合增长率为17.1%。
增长动力方面，Cignal AI明确指出主要来自英伟达等GPU网络的Scale Up应用。与此同时，AI推理需求也在爆炸式增长——2026年全球AI推理服务器出货量将从2025年的130万台跃升至245万台。推理场景对网络延迟和功耗的敏感度，恰好是OCS的“舒适区”，为市场增长提供了第二重动力。
八、产业链拆解：谁在“卖铲子”？
OCS产业链长、壁垒呈阶梯状分布，上游核心器件价值量最高，约占整机BOM的40%至50%。以谷歌Palomar为例，整机BOM约2.1万美元，其中MEMS微镜模组（含驱动ASIC）约1万美元，占比约47%至48%，是最集中的价值环节。
上游器件是壁垒最高、确定性最强的环节。腾景科技作为YVO4晶体核心供应商，二维准直器阵列覆盖MEMS、液晶、压电等多条技术路线，2026年上半年实现营业收入4.29亿元，同比增长63.34%；归母净利润5,008万元，同比增长36.88%，是当前板块中唯一在中报里显示有明确OCS业绩的标的。天孚通信提供FAU光纤阵列和光引擎等OCS精密组件。光库科技的全资子公司武汉光库拥有OCS代工业务，并联合Calient.AI现场演示OCS产品，公司明确表示正在从事谷歌OCS代工。福晶科技提供非线性光学晶体和棱镜。赛微电子在北京工厂代工生产MEMS-OCS芯片，2025年8月进入试产阶段，主要提供给国内客户，目前尚未实现量产。
中游整机方面，光迅科技是国内MEMS-OCS整机代表厂商，其320×320端口OCS于2026年3月在OFC全球首发。德科立走硅基光波导路线，64×64 OCS已完成样品开发，128×128 OCS已启动前期开发，客户验证进展顺利，预计2027年内可能有部分收入，但公司明确表示目前OCS产品仍处于样品阶段，未来两至三年的营收规划未考虑硅基OCS产品。
中游模块方面，中际旭创作为光模块全球龙头，同步布局MEMS和硅光OCS、NPO、CPO等方向。
九、冷静声音：OCS并非“进入即可获益”
在一片火热中，Omdia高级首席分析师吕名扬在2026年中国光通信高质量发展论坛上指出，OCS是已验证的成功产品，但并非“进入即可获益”的市场。这一冷静判断基于三大现实制约。
第一，准入门槛极高。谷歌从探索到量产用了近十年。网络设备不同于光器件，必须经历漫长的验证周期。国内供应商若做集成方案，终端客户是国内算力提供商，引入周期不会像海外谷歌链那样快，难以在2026至2028年间快速兑现。
第二，技术适配存疑。阿里云在IFOC 2025上表示，基于MEMS的方案切换时间在数十毫秒级别，整体指令下发至完成往往达到秒级，远低于电交换机微秒级的响应能力。同时，OCS受限于物理层连接特性，难以支持从单点到多点的并发通信模式，在部分应用场景中仍存在技术短板。
第三，生态封闭。当前OCS应用高度集中于北美少数头部厂商，尤其是谷歌TPU架构与OCS深度绑定，形成了一定程度的封闭生态。国内尚未形成规模化部署的明确路径，产业链的国产替代逻辑需要时间验证。
十、风险：必须正视的几件事
估值已高是当前最直接的隐忧。德科立、光库科技等核心标的市盈率已处于极高水平，一旦放量不及预期，回撤风险巨大。今年以来OCS概念累计涨幅已相当可观，获利盘压力不容忽视。
业绩兑现节奏不一构成内部结构风险。德科立明确表示未来两至三年营收规划未考虑硅基OCS产品；赛微电子MEMS-OCS尚处试产、未量产；光库科技OCS代工业务“营收占比较低”。上游器件（腾景科技）已看到明确业绩贡献，中游整机仍处早期投入阶段，这是产业链内部最大的节奏差，投资者需区分短期确定性与长期故事。
客户集中度高。当前OCS需求高度集中于谷歌等少数超大规模云厂商，订单波动极为敏感，任何一家客户的采购节奏调整都可能引发板块剧烈波动。
技术路线未定。MEMS方案当前占据主流，但液晶方案和硅光波导方案各有拥趸，尚无终局。押错路线即错失周期，这对产业链各环节的标的筛选提出了更高要求。
竞争加剧隐现。随着更多厂商涌入，集中扩产后供给或快速过剩，价格存在下行压力，届时即便需求增长，单位利润也可能被压缩。
短期涨幅不小，风险也不小。任何预期外的订单波动、技术路线变化或地缘政治因素，都可能引发剧烈回调。
十一、商业化元年，分化中寻找确定性
2026年是OCS的商业化元年，但板块已从普涨进入分化阶段。
短期看谷歌15,000台订单的放量节奏——谷歌需求量已上修，2027年从3万台提升至5万台——以及Lumentum和Coherent的订单兑现。中期看英伟达2028年Dragonfly和Rubin架构落地，以及硅光路线的技术卡位。最确定的产业价值集中在上游光学器件和MEMS代工这一壁垒最高的环节——腾景科技已用半年报证明了这个逻辑。而中游整机（德科立、光迅科技）仍处于早期验证阶段，距离大规模业绩兑现尚需时日。
OCS的故事，本质上是谷歌用十年时间证明了一条“网络层可重构、光域替代电域”的工程路线，并把它变成了AI百万卡时代的行业级答案。
十二、市场行情与股价：9月3日分化加剧，估值与业绩的博弈仍在继续
截至2026年9月3日收盘，OCS产业链各标的走势出现明显分化，折射出市场对不同环节业绩兑现节奏的定价差异。
上游器件端表现最为强劲。 腾景科技大涨8.76%，收于202.30元，成交额28.26亿元，主力资金净买入1.55亿元。其2026年中报已明确显示OCS钒酸钇晶体等关键产品订单加速交付，是当前板块内唯一有明确OCS业绩验证的标的，市场给予确定性溢价。
中游整机端表现次之。 德科立上涨5.25%，收于182.40元。尽管公司明确表示未来两至三年营收规划未考虑硅基OCS产品，但市场仍对其硅光路线的长期卡位给予较高预期。光迅科技微涨0.02%，收于173.48元，成交额32.73亿元。其320×320端口OCS的OFC首发已兑现，但规模化订单尚未反映在财报中。
光模块端出现回调。 中际旭创下跌1.14%，收于813.00元，成交额高达176.91亿元。作为光模块龙头，市场在“OCS去交换机不等于砍光模块”的逻辑中仍存在分歧。天孚通信微跌0.48%，收于248.81元，成交额63.19亿元。其FAU光纤阵列业务受益于OCS，但估值已处高位。
代工环节表现疲弱。 赛微电子下跌1.92%，收于38.83元，成交额18.3亿元。其MEMS-OCS芯片代工尚处试产阶段，距离量产和业绩贡献仍有较长距离。光库科技平盘报收于284.00元，其谷歌OCS代工业务虽然确定性强，但当前营收占比较低，市场仍在等待放量信号。
从股价与估值角度看，当前板块已充分反映了2027至2028年的乐观预期。以德科立为例，其2026年预测市盈率已接近百倍，对应的是硅光OCS在2028年后的爆发式增长，中间任何一个环节的延迟或技术路线修正都可能导致估值大幅收缩。腾景科技虽然已有业绩支撑，但市盈率同样不低，需持续跟踪其产能扩张和订单持续性。光库科技和赛微电子则处于“概念先行”阶段，业绩兑现时间表尚不明朗。
综合来看，9月3日的分化行情是对产业链节奏的精准映射——上游器件已开始“数钱”，中游整机仍在“烧钱”，代工环节还在“画饼”。投资者在追逐OCS风口时，需高度关注各家公司所处环节的业绩可见度，避免为过度超前的预期买单。板块短期涨幅已不小，任何订单推迟或技术路线变化都可能触发剧烈调整，风险与机会并存。
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