小米18 Fold搭载新一代龙骨转轴+双层UTG
小米18 Fold将于9月7日发布，这是小米的首款“中折叠”手机。这次小米在折叠屏的可靠性上下了大功夫，新机1.2米抗跌落能力媲美直板旗舰。核心铰链部分，小米18 Fold搭载新一代小米龙骨转轴，采用三级连杆结构，让屏幕折叠后形成自然水滴形态，全贴合保护。内部大屏采用双层UTG超薄玻璃结构，屏幕强度、抗冲击性大幅提升。
机身外侧还采用了前后双面的小米龙晶玻璃3.0，搭配超强7系铝合金中框，实现由内而外周全防护。
小米18 Fold外屏尺寸为5.38英寸，主打小巧便携和单手握持；展开后内屏尺寸达到7.58英寸，在控制机身尺寸的同时，提供更开阔的显示视野，兼顾便携性与大屏体验。
内外屏采用约√2:1标准纸张比例，雷军称这个比例恰到好处，用来阅读，如看书般自然；用来观影，画面铺展不用裁切；办公看文档，无需缩放调整，内容一目了然。
性能方面，小米18 Fold将首发搭载小米自研玄戒O3 AI旗舰芯片，安兔兔跑分达到522万分，成为首款突破500万分的旗舰SoC。同时，玄戒O3还是全球首款支持LPDDR6的移动处理器，小米18 Fold将全球首发搭载长鑫LPDDR6内存，实现国产自研SoC与国产新一代内存的“双国产核心器件”组合。
华硕、影驰RTX 50系显卡调价
据Channel Gate报道，受上游显存成本上涨影响，英伟达核心板卡合作伙伴华硕和影驰已正式宣布上调旗下GeForce RTX 50系列显卡的价格，最高涨幅达到500元。本次价格调整并非全系覆盖，主要集中在市场走量的中高端机型，仅RTX 5070、RTX 5070 Ti、RTX 5080三款主力型号受到影响。
具体品牌上，华硕已于9月1日率先落实调价政策，调价机型仅覆盖旗下RTX 5070全系列产品，根据不同散热、定位的子型号差异，整体涨价幅度在150元至300元之间，单品整体涨幅维持在3%-5%。
影驰方面，RTX 5070型号统一上涨200元，定位更高的RTX 5070 Ti涨幅更大，单卡上调300元。
本轮涨价幅度最大的机型为影驰RTX 5080，作为高端游戏主力显卡，其单次调价幅度达到500元，整体涨幅接近8%。
目前受影响的显卡均配备了最新的GDDR7显存，显卡外观、散热模组、供电接口等硬件规格均无改动，但高频高性能显存带来的物料成本涨幅，远超厂商前期预估，成为本次调价的核心原因。
入门级的RTX 5060及以下型号暂时维持原价，而顶级旗舰RTX 5090也未见波动。
华为Mate 90系列入网
据数码博主近日透露，华为Mate 90系列已经入网，从认证信息的6颗摄像头（包括前摄+红枫）来看，应该是Pro版本。电池额定容量是6615mAh，典型值预计是6800±，誉此前曝光的工程机容量吻合。认证信息没展示更多内容，但却有一大重点——直接标注了“5G数字移动电话机”。
据悉，这次Mate 90系列共三款机型，预计分别是Mate 90、Mate 90 Pro、Mate 90 Pro Max。其中，Mate 90 Pro Max是顶配版本，采用6.9英寸1.5K LTPO直屏，采用Tandem双层OLED技术，并支持BT.2020广色域。屏幕延续大R角设计，前置摄像头及人脸识别区域的开孔形态不变，工程机采用京东方屏幕。
性能方面，Mate 90系列将首发搭载韬定律芯片，正式命名是麒麟9050、麒麟9050 Pro。这是全球首款量产搭载逻辑折叠技术的手机芯片，将核心逻辑电路升级为双层垂直堆叠架构，以“时间缩微”替代传统“几何缩微”，在不依赖更先进光刻工艺的前提下，实现了性能与能效的跨越式提升。按照华为此前公布的数据，相关芯片的晶体管密度提升53.5%，达到每平方毫米2.38亿颗；P核能效提升41%，最高频率提升12.7%。
宏碁发布Aspire G 3D 16笔记本
日前，宏碁宣布推出Aspire G 3D 16（型号AG3D16-81M）笔记本电脑。该机型基于AMD "Strix Halo"芯片平台，核心亮点在于支持裸眼3D显示技术，为内容创作与沉浸式视觉体验提供了新选择。
Aspire G 3D 16搭载AMD锐龙AI Max+系列处理器，配备128GB LPDDR5X-8000内存及2TB M.2 PCIe Gen4 NVMe固态硬盘，充分满足多任务处理与大型创意工作流的存储与运算需求。
屏幕方面，搭载的是16英寸IPS屏幕，2D模式下分辨率为3840 × 2400，3D模式下切换至1920×2400，支持120Hz刷新率、450nits亮度及100% DCI-P3色域，兼顾平面精细度与立体视觉效果。
该机预装SpatialLabs 3D Hub应用程序，用户可在2D与3D显示模式间自由切换，无需佩戴眼镜即可获得立体视觉体验，适用于3D设计、产品展示及多媒体内容创作等场景。
此外，该笔记本还支持Wi-Fi 7无线连接，内置500万像素IR摄像头。接口提供2个USB4接口及SD UHS-II读卡器，满足高速数据传输与外设扩展需求。内置99.9Wh大容量电池，机身厚度18.3mm，重量约1.8kg。
三星Exynos 2700配置曝光
日前，有数码博主展示了三星Exynos 2700的芯片结构图，揭晓了这颗芯片的关键参数规格。据悉，Exynos 2700采用SF2P工艺打造，CPU堆到了10核心，且采用了非常特殊的2颗C2 Ultra超大核加8颗C2 Pro大核的设计，与上代产品有着明显区别。
具体频率配置上，Exynos 2700的两颗C2 Ultra超大核主频分别为4.24GHz和3.36GHz，而C2 Pro大核则分为两组，其中4颗主频为3.74GHz，另外4颗主频为2.88GHz。缓存方面，Exynos 2700实现了大幅提升，配备了16MB L3缓存和24MB SLC缓存，GPU方面搭载了Xclipse 970，并支持LPDDR6内存。
制造工艺上，Exynos 2700基于三星SF2P工艺打造，这是三星的第二代2nm工艺。其目标性能较前代提升12%，功耗降低25%，同时在良率方面也有所改善。
按照惯例，这颗芯片将由明年发布的Galaxy S27系列首发搭载。消息称韩版Galaxy S27 Ultra也将使用这颗芯片，而国行版预计可能会继续采用高通方案，搭载第六代骁龙8超级至尊版平台。
高通公布新一代GPU
9月3日，高通公布了下一代骁龙顶级移动平台所搭载的新一代Adreno GPU的部分技术细节。新GPU在延续三切片架构的基础上，进一步提升了运行频率，并首次引入片上高性能缓存、Matrix Cores专用AI计算单元及Adreno Neural Fusion融合架构，旨在从架构层面优化持续图形性能与功耗效率。
新一代Adreno GPU继续采用三切片架构设计，每个切片的运行频率较上一代提升250MHz，由1.2GHz提高至1.45GHz。高通表示，这一代GPU在架构层面进行了较大幅度的调整，重点改善持续图形性能和功耗效率，完整性能数据将在后续公布。
为了减少GPU对系统内存的频繁访问，新平台配备了18MB Adreno High Performance Memory（HPM）。这是一块位于芯片内部、专为图形处理服务的高速存储空间，可作为可配置的图形工作区使用。在渲染过程中，Adreno HPM可保存Render Target、深度与颜色缓冲区、此前渲染阶段产生的纹理及其他中间数据。开发者可根据不同图形负载灵活调用片上存储，从而减少数据反复前往系统DDR内存所带来的延迟与功耗。
新一代Adreno GPU首次引入面向AI运算的Qualcomm Matrix Cores。这类专用计算单元可直接在GPU图形管线内部运行AI模型，使矩阵加速能力覆盖CPU、NPU和GPU等主要计算单元，同时减少神经网络任务在不同处理单元之间的迁移开销。
基于Matrix Cores，高通进一步推出Adreno Neural Fusion技术，将AI运算更直接地融入图形渲染流程。该技术主要面向神经渲染、AI超分辨率和帧生成等场景，利用GPU内部的AI计算能力提升画质与渲染效率，在维持较高图形性能的同时降低功耗、增强持续运行能力。其中，AI超分辨率将成为Adreno Neural Fusion首批落地的重点能力之一。
高通表示，该方案已获得Unity和Unreal Engine等主流游戏引擎的支持，开发者可直接集成部署，首批支持该技术的游戏预计将在今年实现商业化落地。
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