2025年5月13日，美国商务部工业与安全局宣布撤销此前的《人工智能扩散框架》，同时发布新的人工智能芯片出口管制指导文件。
华盛顿把封锁的手伸得越来越长，也让越来越多的人回想起前几年一位美国前高官在电视镜头前留下的那番言论。
时间倒回2024年1月3日的美国消费者新闻与商业频道（CNBC）《Squawk Box》节目现场。曾经出任美国驻华大使、担任过美国商务部长的骆家辉坐在演播室里，被主持人追问对华芯片政策时，他讲了一段直截了当的话。
大意就是，美国并不希望看到中国把最尖端的芯片造出来，因为这会撼动美国在半导体版图上的领先位置。
他还建议美方拦住英伟达、高通把最先进的产品卖到中国大陆，甚至透露过荷兰阿斯麦当年对华供货的部分光刻机订单，正是华盛顿一通电话、一封公文之后被撤下来的。
华裔面孔美国心，一语泄尽底牌
他1950年1月21日出生在西雅图，祖籍广东台山，先后担任过华盛顿州州长、美国商务部长，2011年8月至2014年3月出任美国驻华大使，是美国历史上首位华裔驻华大使。
骆家辉在2024年那档节目里的表态，与其看成偶然口误，不如看成把美国真实心思摆到台面上的一次自我暴露。半导体是数字时代的命门，谁掌握了最尖端的制程，谁就在人工智能、云计算、军工装备、通信基建的赛道上握有话语权。
美国过去几十年从设计工具、制造设备、封装测试到终端应用建起了一整条壁垒森严的护城河，见到别国正在把这堵墙拆开一个口子，自然坐立不安。
到了2025年1月15日，拜登政府在卸任前夕又推出所谓《人工智能扩散框架》，把全球划成三档，中国被划进最严格的一档；
同年5月13日商务部撤销该框架的同时又抛出更具全球执行力的新指南，等于把封锁的强度进一步压高。
越封锁越有骨气，越断供越争气
压力越大，反弹越强，2018年美方启动对华技术围堵之后的这几年，被视为中国芯片产业最艰难，同时也是最见真章的一段时期。
拿长江存储来讲，2022年12月被美国商务部列入实体清单，128层以上3D NAND闪存的生产设备被断供，等于是刚摸到高端存储的门槛就被人抽走了梯子。可这家坐落在武汉光谷的企业没有认输，转身把自研的Xtacking晶栈架构一代代往前推。
这项技术不再走一味堆叠层数的老路，而是把存储阵列和外围逻辑分开加工，再通过数十亿个金属通道垂直互联，形象点讲就是给芯片做了个“立体拼接”。
TechInsights在2025年1月的技术拆解报告里就已经把长江存储第五代产品判定为等效294层结构、有效232层，存储密度接近每平方毫米20Gb。
根据长江存储递交上海证券交易所科创板的招股说明书，2026年第一季度实现营业收入470.42亿元，归母净利润333.79亿元，按90天计算日均盈利约3.71亿元，综合毛利率高达76.77%。
全球NAND Flash市场份额升至13%，按销售金额和出货量口径均位列全球第三、中国第一。
2026年5月19日，长江存储启动科创板IPO辅导，中信证券、中信建投担任辅导机构；8月21日，上交所受理其科创板IPO申请，拟募资330亿元。
武汉第三工厂预计在2026年下半年投入量产，为存储超级周期备好新弹药。2020年9月麒麟高端芯片供应被切断之后，这家深圳企业把攻关的重心转向了与中芯国际的联合研发。
中芯国际手里没有EUV光刻机，就用现有的DUV光刻机把工艺潜力挖到极致。所谓多重曝光，就是让普通光刻设备在同一片晶圆上反复雕刻，本来EUV一次成型的图案，被拆成几十道工序去拼。
工艺路径确实曲折，可产品最终跑通了，Mate 60 Pro在2023年8月29日的悄然上市，让全世界看到了中国工程师的攻关水准。
2024年、2025年、2026年三年之内，华为Mate系列、Pura系列、Mate X系列接连推陈出新，鸿蒙生态从手机延伸到汽车、平板、可穿戴，硬件与操作系统之间的正循环愈发扎实。
2025年7月27日，华为在世界人工智能大会现场展示昇腾384超节点方案；2026年3月，昇腾AI云服务正式面向国内主流大模型厂商开放，包括讯飞星火、豆包、DeepSeek、通义千问等一批国产大模型陆续跑通了在昇腾平台上的训练与推理。
大棒抡向他人，反噬砸在自身
全球半导体年产值超过6200亿美元的规模里，中国是无可争议的最大买家，占比接近两成。堵住这个市场的门，看似掐了对手，实际上先把自己人推向了亏损线。
2023年5月21日，中国国家互联网信息办公室宣布美光在华销售的产品未通过网络安全审查，此后其在中国大陆的关键信息基础设施领域订单迅速缩水。
到了2025年10月，美光正式宣布退出中国大陆服务器芯片业务，更让美光心里发堵的是国产新能源汽车这波爆发式行情，2025年国内新能源车产销双双跨过1200万辆的关口
2026年上半年再上台阶，车规级存储需求井喷，可这块蛋糕已经稳稳地落进了长江存储、江波龙、兆易创新这些本土玩家的口袋。
三星电子的处境同样尴尬。为了配合美方的限制政策，位于平泽园区的4nm、5nm先进制程产线在2024年到2025年出现较大幅度的产能闲置，规模效应难以维持，制造成本长期高位运行。
半导体产线有一个特点，一旦长时间低负荷运转，工艺经验容易流失，后续想恢复满产就要额外付出代价。
到了2026年二季度，三星HBM3E在英伟达认证上的进展依旧慢于SK海力士，NAND领域又被长江存储在中韩两地正面挑战，其在韩国本土市场推出的消费级SSD自有品牌“智泰”甚至直接开进了三星、SK海力士的大本营，价格战的火药味相当浓。
荷兰阿斯麦嘴上讲对华销售占比一度降到18%左右，可2025年、2026年DUV光刻机对华交付一直没停过。原因并不神秘，中国市场绕不开，而其光刻机的核心零部件同样离不开中国的稀土。
EUV设备内部的磁悬浮工作台需要镝、铽维持精度，镜头需要含镧玻璃消除畸变，这些高纯度稀土的精炼工艺，掌握在中国企业手里。
2025年4月4日，中国商务部、海关总署对钐、钆、铽、镝、镥、钪、钇等七类中重稀土及相关物项实施出口管制；2025年10月9日，商务部又发布第61号公告，把稀土加工、萃取、磁材制造等更多环节纳入许可管理。
2025年4月15日，英伟达发布公告，专为中国市场设计的H20加速卡因美方新一轮许可要求陷入停摆，公司为此计提约55亿美元的相关费用。
2025年7月，特朗普政府一度松口允许H20恢复对华销售，可是在中国监管部门推进合规审查、国内厂商加速切换到国产算力平台之后，H20的市场空间被大幅压缩。
根据2025年11月19日英伟达发布的2026财年三季报，公司在中国大陆的数据中心业务营收占比从曾经的两成以上跌到几乎可以忽略的水平；创始人黄仁勋在业绩电话会上直言，英伟达在中国AI加速卡市场的份额已经从95%的巅峰滑到接近零。
结语
美国原本想用这套组合拳把中国芯片产业按在中低端环节，结果却催生出一条更加完整的本土供应链和一张更加灵活的全球布局。
眼下的中国半导体产业，走的是“市场、研发、制度”三轮驱动的路子。庞大的汽车、家电、工业装备、智能终端市场，为国产芯片提供了充足的迭代场景；
国内高校近年来大规模扩招集成电路专业，截至2026年，集成电路科学与工程一级学科硕士、博士学位授予单位已经覆盖数十所高校，行业人才的缺口正在被逐步补齐；
国家集成电路产业投资基金三期在2024年5月24日正式成立，注册资本3440亿元，重点投向刻蚀、薄膜、量测、光刻等关键设备与材料环节，与前两期基金形成接力棒式的支持。
从2024年1月骆家辉在CNBC节目中围绕限制中国先进芯片能力的表态，到2025年5月美国商务部再度加码的出口管制文件，再到2026年一季度长江存储日均盈利3.71亿元的成绩单，这条时间线本身，就是最有说服力的注脚。
真理不在傲慢者的话筒里，而在每一片下线的晶圆上，在每一条重启的产线上，在每一位埋头攻关的工程师身上。
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