9月3日，长电科技披露定增预案称，公司拟募集不超过65亿元，用于高性能计算高端先进封装平台扩产、高端电源模组先进封装测试产能升级等多个项目。

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具体来看，长电科技计划将募集资金净额中的15亿元用于高性能计算高端先进封装平台扩产项目，11亿元用于晶圆级封装先进工艺平台升级扩能项目，10亿元用于高端电源模组先进封装测试产能升级项目，10亿元用于高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级项目。此外，还有19亿元用于补充流动资金和偿还银行贷款。

长电科技表示，本次募集资金投资项目旨在加速本土产能建设与供应体系重构，在关键技术节点上形成更具韧性的本土半导体产业链格局，通过技术、产能、客户的三重壁垒构建，将进一步巩固全球第三、中国大陆第一的封测龙头地位。

先进封装业务正成为封装企业的重要增长极，带动半导体市场升级。市场研究机构Yole Group数据显示，从2025年到2031年，全球先进封装市场规模将从550亿美元增长至超过1200亿美元，年复合增长率达12.4%。

公开信息显示， 长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。于 2003年在上海证券交易所上市。

业绩方面，2026年上半年， 长电科技 实现营业收入195.27亿元，同比增长4.96%；实现归属于上市公司股东的净利润8.45亿元，同比增长79.41%。

截至9月3日收盘，长电科技股价报71.27元/股，最新总市值为1275亿元。

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本文源自：中国财富网