国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“用于碳化硅基板的基座”的专利，公开号CN122700714A，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本文公开了基座的可拆卸零件、包括所述可拆卸零件的基座、包括所述基座的基板支撑组件及具有所述基座的处理腔室。在一个实例中，所述处理腔室包括具有内部容积的腔室主体、加热模块、基座及可旋转圆筒。所述加热模块经布置以将辐射引至所述内部容积中。所述基座具有圆盘形状并安置在所述腔室主体的所述内部容积中以支撑基板。所述基座可在垂直轴线上旋转并由不透明材料制造。所述可旋转圆筒安置在所述内部容积中并具有支撑其上的所述基座的上圆周。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员