国家知识产权局信息显示，芯曜鑫技术（上海）有限公司申请一项名为“一种修边方法及晶圆”的专利，公开号CN122699608A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本申请提供了一种修边方法及晶圆，其中修边方法包括：提供一晶圆，并对晶圆的边缘进行修边处理，随后通过点胶处理在晶圆的侧壁的修边区域形成保护胶层，保护胶层覆盖修边区域。通过点胶的方式在修边处理后的晶圆的修边区域上形成保护胶层，简化了保护胶层的形成工艺，由于点胶处理无需在高温状态下进行，不会对晶圆本身造成损伤的同时，还提升了晶圆的修边区域的保护效果，提升了形成保护胶层的效率。

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作者：情报员