国家知识产权局信息显示，德明半导体（东莞）有限公司申请一项名为“一种铝源炉构造”的专利，公开号CN122687349A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明涉及分子束外延设备技术领域，尤其是指一种铝源炉构造，包括保温外壳、嵌装于保温外壳内的坩埚、设置于保温外壳与坩埚之间的第一加热器及套设于保温外壳外的水冷罩一，坩埚设置有装载腔，装载腔的开口端环设有扩口爬升台阶。本发明通过设置扩口爬升台阶以供爬升的铝液凝固，为铝液的凝固提供空间，不会影响坩埚内所形成的铝原子束流向外扩散的扩散通道，且不会形成铝液滴，即使扩口爬升台阶处形成铝液滴也不会直接滴落至装载腔内的铝液的液面上，不会造成铝液的液面波动，保证了铝原子束在时间尺度上能够有效保持均匀性和稳定性，进而有效提升衬底所沉积薄膜的均匀性与成膜质量。

天眼查资料显示，德明半导体（东莞）有限公司，成立于2024年，位于东莞市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本208.3333万人民币。通过天眼查大数据分析，德明半导体（东莞）有限公司专利信息2条，此外企业还拥有行政许可2个。

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作者：情报员