截至2026年9月4日10:06，半导体设备ETF易方达(159558)跟踪指数中证半导体材料设备主题指数(931743)上涨0.04%。

消息面上，9月2日，台积电相关负责人在2026台湾半导体产业论坛大师论坛上表示，台积电对芯片制造工具的需求自去年年底以来几乎翻了一番，季度设备采购预估值从去年12月预测的1倍基准，一季度上调至1.5倍、7月已攀升至1.9倍，这是他30年来从未见过的增长速度。目前台积电在中国台湾地区同步兴建13座晶圆厂，海外另有5至6座在建，全球合计近20座，较过去同时建设4至5座的规模大幅扩张，但产能扩张速度仍难完全跟上AI需求，建设工人短缺与设备供应商交货压力成为主要制约。

中信建投表示，SEMI预计2026年全球半导体制造设备销售额将达1659亿美元、创历史新高，同比增23.2%，增长势头有望持续至2028年，届时总销售额可达创纪录的2295亿美元、实现连续五年增长。台积电已上修2026年资本开支至600亿至640亿美元，较此前预估上调约15%；ASML季度净销售额超指引，AI算力加存储复苏双驱动行业高景气。全球半导体设备零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮，产业链定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移，重视阀门管路、陶瓷件、射频电源、GASBOX等海外供应商交期延长带来的国产替代诉求与涨价逻辑。

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