国家知识产权局信息显示，泉芯半导体科技（无锡）有限公司取得一项名为“一种氮气加热装置及晶圆处理设备”的专利，授权公告号CN224719135U，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本实用新型公开一种氮气加热装置及晶圆处理设备，氮气加热装置包括安装板和氮气加热器，安装板可拆装地安装在晶圆处理设备的机箱的顶部；氮气加热器包括加热壳体和若干个加热部件，加热壳体可拆装地安装在安装板上，加热壳体内设置有加热腔，加热壳体上设置有进气口和出气口，加热腔的第一端与进气口相连通，加热腔的第二端与出气口相连通，进气口与外部待加热的氮气气源相连通，待加热的氮气经进气口、加热腔后从出气口排出；若干个加热部件设置在加热壳体上，加热部件被配置为对经过加热腔内的氮气实施加热。上述氮气加热装置通过将氮气加热器安装在晶圆处理设备机箱顶部，操作人员不易误触，提高了设备的安全性。

天眼查资料显示，泉芯半导体科技（无锡）有限公司，成立于2020年，位于无锡市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，泉芯半导体科技（无锡）有限公司参与招投标项目4次，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可3个。

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作者：情报员