2026年上半年，国内新能源乘用车里，800V高压平台车型的渗透率已经跨过20%的门槛。现在它意味着每卖出五辆新能源车，就有一辆是碳化硅的潜在客户。
与此同时，在国内车载SiC模块的牌桌上，前十名里国产厂商占了八席，芯联集成以16.9%的份额登顶，比亚迪半导体以12.5%排在第三，外资只剩ST和安森美两家还在前十。比亚迪半导体这次的技术突破，就落在这个国产替代加速、位次重新洗牌的节骨眼上。
牌桌上的玩家，谁在跑、谁在喘
把2026年上半年国内车载SiC模块前十的名单拉出来，能清晰地看到三股力量在角力。
第一股是独立模块厂。芯联集成以31.1万套、16.9%的份额坐上了头把交椅，四期扩产项目已经启动。晶能微是这轮最大的黑马，22.2万套、12.1%的份额冲到第四，三条专属SiC产线全部满负荷运转。
斯科半导体靠着理想体系从i8车型开始批量上车，拿下7.0%的份额排在第五。士兰微以2.7%排在第八，但它的盘子更大——2025年SiC主驱模块累计出货超10万颗，6英寸SiC产线月产能已达1万片，8英寸产线也已通线量产。
第二股是整车自供体系。比亚迪半导体22.9万套、12.5%排在第三，走的是一条垂直整合路线——自己造模块、自己装车，核心主业稳健。联合电子以6.0%排在第六，依托整车体系保持稳定出货。臻驱科技2.3%排在第九，刚跟大众签了功率模块战略合作备忘录。
第三股是外资的最后堡垒。ST以13.0%守第二，安森美以2.3%排在第十。对比两年前ST独占35.1%的格局，外资的退潮速度肉眼可见。整个车用功率模块赛道，国产自给率已经从2022年的约30%一路拉到了2026年上半年的约90%。
声音更大的是扩张的信号。扬杰科技上半年SiC业务收入同比接近翻倍，汽车电子业务收入同比增长超100%，10亿元的七号厂车规模块封装项目主楼已经封顶，下半年启动设备调试，达产后年产7500万只SiC/IGBT车规模块。
扬杰科技2026年半年度业绩预告公告页面
华润微的SiC产线2025年已实现满产，新一代MOS G4产品批量上车，订单能见度最高达9个月。中车半导体株洲SiC三期产线2025年底拉通，产品覆盖新能源汽车等多场景。
但另一边，有人已经在喘。斯达半导2026年上半年净利润预计同比下降72.41%到79.67%，SiC与车规模块业务盈利大幅承压。露笑科技2026年7月终止了两项碳化硅募投项目，涉及剩余募集资金约12.17亿元，停止6英寸碳化硅衬底扩产，转向8/12英寸产品布局。
欣锐科技2025年10月终止了总投资3.6亿元的SiC相关充电项目，项目推进近三年未形成实际收入。三安光电旗下湖南三安SiC产能利用率仅约49%，碳化硅产能爬坡不及预期，持续拖累利润。
冰火两重天的背后，是周期在翻页
同一赛道、同一时间，有人翻倍有人腰斩，根子在于这轮周期不是普涨，而是结构性分化。
整个行业从2026年一季度开始确认景气上行。2025年底国内成熟制程晶圆厂已基本满产，2026年一季度起陆续有厂商上调功率器件代工价格，二季度上游硅片厂普遍涨价，行业正式进入量价齐升通道。
触发因素来自供需两端：需求端AI算力爆发、800V高压平台放量、光储工控需求多点开花，叠加终端积极备货放大需求弹性；供给端自2023年以来面向车规功率半导体的成熟制程产能几乎没有新增，海外大厂还把6英寸、8英寸老旧产线转向了先进制程。
但同一轮景气周期里，吃到红利的是那些产能先跑通、客户先锁定的厂商。芯联集成、晶能微的产线满负荷运转，扬杰科技、华润微的SiC收入翻倍增长——它们都是先有产能、再有订单，景气一来直接放量。
斯达半导的产能还在爬坡，折旧压力叠加原材料涨价，成本端先挨了一刀，价格端却因为客户调价有商务流程时滞，利润就被两头挤压。
露笑科技和三安光电的问题出在衬底端——6英寸碳化硅衬底价格从峰值每片5000元跌到不足2000元，击穿了大部分玩家的成本线，2024年国内设计产能超1300万片，而全球实际需求只有150万片，库存积压高达180万片。
产能过剩集中在衬底，紧缺集中在器件和代工——同一个"碳化硅"赛道，上中下游的温差天差地别。
这个行业接下来的胜负手，不在产能，在架构
比亚迪半导体这次的技术突破如果只盯着参数看，会错过真正的故事。更值得关注的是，整条赛道正在从"拼谁产能大"转向"拼谁架构自研"。
转折发生在2026年4月，比亚迪发布中国首款量产4nm车规级智驾芯片"璇玑A3"，单颗算力超700 TOPS，三颗协同超2100 TOPS。消息发布后五天，两家港股智驾芯片公司市值蒸发超80亿港元。
整车厂不再满足于当采购方，直接下场做芯片，这个消息对独立芯片供应商的冲击，不亚于当年特斯拉用自研FSD芯片替换Mobileye。
同样的逻辑正在车载功率半导体领域重演。比亚迪半导体走的是垂直整合路线——自己造功率模块、自己装车，不依赖外部客户。联合电子、臻驱科技走的也是Tier1自供路线，模块主要配套自家电控。
独立模块厂如芯联集成、晶能微、斯科半导体，虽然有产能和客户先发优势，但长期来看，当整车厂把核心器件的定义权收回到自己手里时，独立供应商能分到的蛋糕形状会变。
更大的变数在2027年之后。国内已规划的8英寸SiC衬底产能超过400万片，而2024年全球实际需求只有约15万片。如果规划产能全部落地，6英寸产能过剩的剧本将在8英寸重演。
同时，若AI算力资本开支阶段性收缩，8英寸晶圆产能回流汽车领域，当前车规芯片的紧缺格局将边际缓和。目前行业对本轮景气周期的持续时长还没有统一结论，但产能过剩的阴影从来没有走远。
比亚迪半导体这次的技术突破，踩准了国产替代加速、头部位次切换的窗口。但更长的赛程里，胜负不取决于谁现在的产能最大，而是谁能在整车厂收回核心器件定义权的趋势中，找到自己的不可替代性。
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