国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司;盛帷半导体设备（上海）有限公司申请一项名为“槽体组件和基板处理装置”的专利，公开号CN122699572A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本申请揭示一种槽体组件和基板处理装置。槽体组件包括多个槽体和气密性检测装置，每个槽体包括：多个槽壁，至少部分槽壁之间具有接合处；密闭罩，罩设于至少部分接合处，以与槽壁围合成中空的腔体；气密性检测装置通过接口与腔体连接，以检测腔体是否存在密封缺陷；若腔体不存在密封缺陷，则表示腔体对应的槽体不存在漏液缺陷；气密性检测装置被配置为：响应于槽体组件中有槽体发生漏液，指示槽体组件中不存在漏液缺陷的槽体，以缩小对多个槽体进行漏液检测的范围。通过在容易发生漏液的接合处罩设密闭罩，有效降低槽体发生漏液的风险；通过检测腔体的气密性，能够快速指示出不存在漏液缺陷的槽体，为槽体的检修和维护带来便利。

天眼查资料显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本48259.6689万人民币。通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目187次，财产线索方面有商标信息33条，专利信息752条，此外企业还拥有行政许可33个。

盛帷半导体设备（上海）有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本302234.85万人民币。通过天眼查大数据分析，盛帷半导体设备（上海）有限公司参与招投标项目10次，专利信息67条，此外企业还拥有行政许可99个。

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作者：情报员