国家知识产权局信息显示，赫比（上海）自动化科技有限公司申请一项名为“注塑工艺的参数调整方法、电子设备及可读存储介质”的专利，公开号CN122683977A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本申请公开了一种注塑工艺的参数调整方法、电子设备及可读存储介质，包括：获取注塑生产周期内的注塑生产参数和尺寸检测数据；基于注塑生产参数对产品关键尺寸的特征重要性权重等，确认注塑生产参数中的主调节参数与辅调节参数；将注塑生产参数中与主调节参数和辅调节参数对应的参数值，以及尺寸检测数据输入工艺参数寻优模型，获取候选调参结果；从候选调参结果中，选取主调节参数和辅调节参数对应的目标调整参数值；根据主调节参数和辅调节参数对应的目标调整参数值生成预调整数据，并控制注塑设备执行相应的参数调整动作。如此，通过筛选出的主辅调节参数并进行模型寻优，实现了注塑调参的闭环自适应控制，显著提升了调参效率与产品尺寸精度。

天眼查资料显示，赫比（上海）自动化科技有限公司，成立于2000年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3890.302万人民币。通过天眼查大数据分析，赫比（上海）自动化科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，专利信息117条，此外企业还拥有行政许可13个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员