国家知识产权局信息显示，苏州柯仕达电子材料有限公司取得一项名为“一种测试硅脂热阻的装置”的专利，授权公告号CN224719972U，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本实用新型涉及导热性能测试技术领域，公开了一种测试硅脂热阻的装置，包括底座，所述底座外壁固定连接有支撑板，所述底座外壁固定连接有支撑轮，所述底座上方设置有挤压组件；所述挤压组件包括气缸，所述气缸设置在底座上方，所述支撑板外壁固定连接有滑柱，所述滑柱外壁滑动连接有连接板一，所述滑柱外壁固定连接有连接板二，所述连接板二上表面固定连接在气缸下表面，所述连接板二外壁固定连接有紧固件，所述连接板二内壁滑动连接有限位柱，所述限位柱一端固定连接在连接板一上表面。本实用新型中，通过夹持组件实现对压盘的均匀夹紧，滑动盘保证夹紧过程轨迹稳定，防止偏斜，提高操作安全性和实验重复性。

天眼查资料显示，苏州柯仕达电子材料有限公司，成立于2003年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1579.029695万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州柯仕达电子材料有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息66条，此外企业还拥有行政许可8个。

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作者：情报员