国家知识产权局信息显示,鼎道智芯(上海)半导体有限公司申请一项名为“一种任务处理与模型处理的方法和电子设备”的专利,公开号CN122691750A,申请日期为2026年6月。
专利摘要显示,本申请公开了一种任务处理与模型处理的方法和电子设备,该方法包括:响应于获得待处理的第一任务,确定处理第一任务所需的第一模型,第一模型包括:具有第一预设计算顺序的至少一个第一子模块,第一子模块包括第一模型对应的计算图中的至少一个算子;按照第一预设计算顺序,控制处理器依次执行第一模型的各第一子模块,以处理第一任务;依次接收处理器返回的完成指示,完成指示用于表征处理器完成一个第一子模块的执行;其中,响应于完成指示,且当前存在优先级高于第一任务的优先级的第二任务,控制处理器切换至处理第二任务。
天眼查资料显示,鼎道智芯(上海)半导体有限公司,成立于2022年,位于上海市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本126300万人民币。通过天眼查大数据分析,鼎道智芯(上海)半导体有限公司共对外投资了1家企业,财产线索方面有商标信息1条,专利信息424条,此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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