金融投资报记者 林珂

作为全球定制化AI芯片龙头，博通CEO陈福阳最新抛出的言论引发业界关注。

在最新财报电话会上，陈福阳表示，公司将2026财年AI半导体收入指引从560亿美元上调至580亿美元，并预计到2027财年，AI半导体收入有望增长至1150亿美元；到2028财年，还将在这一基础上再度翻倍，达到2300亿美元。这意味着，博通认为定制化AI芯片赛道具备业绩连续翻番的增长潜力。

公开信息显示，博通是当前人工智能浪潮下的主要受益企业之一，为谷歌、META以及OpenAI等企业设计定制芯片。作为仅次于英伟达的全球第二大AI芯片公司，博通的地位和策略与英伟达截然不同，英伟达是通用GPU领域的王者，而博通则是定制化AI芯片，也就是ASIC/XPU领域的绝对霸主。博通大幅上调收入指引，也从侧面反映出AI硬件需求，尤其是定制芯片需求，仍处于高景气周期。

这一趋势正在被越来越多机构认可。摩根大通预测，到2027年，AI定制芯片的出货量将首次超越GPU。这意味着，定制芯片将从过去相对辅助的路线，逐步走向AI算力市场的核心位置。博通给出的连续翻番预期，进一步强化了市场对ASIC/XPU渗透率快速提升的判断。

中国在定制化AI芯片领域同样已经形成实力不俗、生态丰富的厂商阵营。根据市场报告，2026年上半年，包括华为昇腾、中兴微电子、寒武纪、昆仑芯在内的中国本土企业，在全球ASIC芯片赛道前十名中占据了四席。虽然博通在全球市场仍处于领先地位，但中国相关企业正在快速成长，并已取得显著进展。

其中，芯原股份被业界视为国内AI ASIC龙头，也是商业模式与博通最为相似的中国公司。芯原股份是国内唯一同时具备全栈半导体IP授权与一站式芯片定制能力的平台型企业。其业绩的爆发式增长，印证了国内ASIC定制需求的旺盛。2026年仅前四个多月，芯原股份新签AI相关订单已超过45亿元。按收入计，公司2025年已位列全球全栈芯片定制解决方案提供商第四名。

独立芯片公司中，寒武纪的业绩释放同样值得关注。寒武纪早年便在AI芯片领域广泛布局，目前已实现云端训练与推理的全场景覆盖。2026年上半年，寒武纪实现营业收入59.96亿元，同比增长108.13%；归属于上市公司股东的净利润为23.11亿元，同比增长122.61%；扣非后归母净利润为21.66亿元，同比增长137.30%。这一数据表明，中国独立AI芯片公司正在从研发投入期逐步进入规模化盈利阶段。

整体而言，中国的定制化AI芯片产业已经形成由芯片设计服务商、互联网/云厂商和独立芯片公司共同构成的多元竞争格局。以芯原股份为代表的设计服务商，正扮演着类似博通的关键角色；而各大云厂商的自研芯片，则在特定场景下展现出较强的竞争力。随着全球ASIC渗透率持续提升，以及博通等头部公司不断上修收入预期，定制化AI芯片产业链有望延续高景气，中国厂商也有望在全球AI算力供应链中占据更加重要的位置。