国家知识产权局信息显示，罗伯特·博世有限公司申请一项名为“用于搬运MEMS芯片的方法”的专利，公开号CN122699919A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本发明涉及一种用于搬运MEMS芯片（120）的方法，所述MEMS芯片具有尤其是布置在所述MEMS芯片（120）的上侧（174）上的MEMS结构（122）、尤其是敏感的MEMS结构（122）。提供（300）至少一个优选侧向地构造在所述MEMS芯片（120）上的搬运面（170、172），所述搬运面经由连接接片（208）与所述MEMS芯片（120）连接。在加工晶圆（100）期间在所述MEMS芯片（120）的一个或多个芯片侧面（178、180）或者芯片侧面区段（182）上产生至少一个搬运面（170、172）。将至少一个保护晶圆（194）紧固（310）在侧向构造的搬运面（170、172）上，所述至少一个保护晶圆在执行工艺步骤（312‑370）期间保护敏感的MEMS结构（122）免受损坏。之后进行，在处理所述MEMS芯片（120）之后，从所述MEMS芯片上基本上无作用力地去除（380）侧向延伸的搬运面（170、172）。此外，本发明涉及所述用于制造和将MEMS芯片（120）放置（370）在基底（160）上以遵守在的最小化的相对彼此间距（212）的方法的应用。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员