国家知识产权局信息显示,深圳市思坦科技有限公司申请一项名为“微型发光二极管器件封装结构、封装方法及显示装置”的专利,公开号CN122699475A,申请日期为2026年6月。
专利摘要显示,本申请提供一种微型发光二极管器件封装结构、封装方法及显示装置,封装结构包括:微型发光二极管器件,包括电连接的微型发光二极管芯片和驱动芯片;封装基板,包括相连接的承载板和电路板,微型发光二极管芯片和驱动芯片依次层叠设置在承载板上,电路板通过电连接件与驱动芯片电连接;及荧光粉色转换结构,荧光粉色转换结构设置于微型发光二极管芯片的发光侧,荧光粉色转换结构覆盖微型发光二极管芯片的发光区域,荧光粉色转换结构背离微型发光二极管芯片的表面中各位置的高度差值小于预设的高度差值阈值。
天眼查资料显示,深圳市思坦科技有限公司,成立于2018年,位于深圳市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2806.8183万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市思坦科技有限公司共对外投资了5家企业,参与招投标项目9次,财产线索方面有商标信息110条,专利信息645条,此外企业还拥有行政许可26个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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