国家知识产权局信息显示，江西省晶能半导体有限公司申请一项名为“LED器件及其封装方法”的专利，公开号CN122699456A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本发明提供的LED器件及其封装方法，LED器件中包括：封装基板，表面有固晶区域；LED芯片，通过介面层固于封装基板表面的固晶区域上；介面层中包括导电银胶和至少一个由导电金属形成的限位垫片，限位垫片包括一表面平整的上表面，LED芯片通过导电银胶固于限位垫片的上表面，导电银胶包裹限位垫片和LED芯片部分侧壁。通过形成一定厚度的限位垫片建立稳定厚度的介面层，促进了导电银胶溶剂在烧结过程中的有效逸出，显著降低了烧结孔洞的形成，从而确保LED器件的热传导能力、降低热阻，提升LED器件的散热效率、整体性能及使用寿命。

天眼查资料显示，江西省晶能半导体有限公司，成立于2013年，位于南昌市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西省晶能半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息102条，此外企业还拥有行政许可20个。

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作者：情报员