4日，长电科技(600584)披露公告称，拟定增募资65亿元扩充高端先进封装等产能，并补充流动资金和偿还银行贷款。公司股价4日收盘报67.36元/股，下跌5.49%。
控股股东拟认购22.53%份额
根据预案，本次发行对象为包括公司控股股东磐石润企在内的不超过35名(含35名)特定投资者。本次发行采取竞价发行方式，定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%，发行数量不超过5.37亿股，募集资金不超过65亿元。
磐石润企拟以现金方式认购本次发行募集资金总额22.53%对应的股份，发行完成后，磐石润企仍为公司控股股东。本次发行完成后，磐石润企认购的股票锁定期为18个月，其余发行对象认购的股票锁定期为6个月。
从募资投向来看，此次65亿元将分别用于高性能计算高端先进封装平台扩产项目(15亿元)、高端电源模组先进封装测试产能升级项目(10亿元)、晶圆级封装先进工艺平台升级扩能项目(11亿元)、高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级项目(10亿元)，以及补充流动资金和偿还银行贷款(19亿元)。
上述项目拟投资总额为95.7亿元，除了补充流动资金和偿还贷款将全额使用募资外，其余4个项目30.7亿元资金缺口将由公司自行解决。
募资拟投向4个项目并补流
具体来看，本次募投项目之一高性能计算高端先进封装平台扩产项目实施主体为长电微电子，计划投资23.51亿元，用于提升超高性能计算芯片、服务器网通设备芯片等高端先进封装测试芯片的产能。长电科技表示，在Chiplet、2.5D/3D等核心方向，公司XDFOI技术能力对标国际先进水平，并在部分细分领域具备差异化优势。在此基础上，通过持续加大投入，可进一步夯实前沿封装技术储备，保障在关键技术节点上长期并跑、局部领先，具备清晰的技术落地路径与可执行性。
高端电源模组先进封装测试产能升级项目实施主体为长电科技，总投资金额16.36亿元，用于扩充FCLGA封装及模组的产能，主要为高端电源芯片及电源模组头部厂商、大型云服务商及数据中心运营商提供FCLGA封装及FCLGA模组配套，有利于提升公司在相关封装测试领域的制造能力。
晶圆级封装先进工艺平台升级扩能项目实施主体为长电先进，计划投资18.32亿元，用于晶圆级封装扩产项目。公司表示，本次新增Bumping产能与客户需求分配方案、潜在项目机会、公司Turn-key协同路径绑定。产能消化不仅仅是依赖单点客户，而是通过同类产品群形成互补与替代，增强持续产能消化能力。最重要的是Bumping在封装工序中，其工艺属于技术壁垒高、毛利率相对较优的工序，具备规模效应与平台化复制能力。扩产Bumping产能还可支撑Cupillar、微间距bump、差异化的材料等高附加值工艺导入，从而优化产品结构、提升整体盈利水平。
高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级项目实施主体为星科金朋，计划投资18.51亿元，用于高密度大容量存储芯片系统级封装测试的制造能力升级。本次投资采用成熟的WireBonding与FlipChip封装技术，布局FBGA、FCCSP等存储封装形式，通过多芯片堆叠实现高密度、大容量存储解决方案，重点服务国内存储客户。项目实施将有助于公司进一步扩大相关封装测试的产能规模。
募资金额创历史新高
长电科技是一家集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案。公司业务范围涵盖晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。
受益于人工智能相关的基础设施及端侧领域需求快速增长，半导体国产替代趋势明显，叠加公司高附加值产品的增加，今年上半年，长电科技实现营收195.3亿元，同比增长5%;归母净利润8.45亿元，同比增长79.41%;扣非净利润8.1亿元，同比增长84.7%;经营性现金净流入29.6亿元，同比增长26.7%。
报告期内，多个子公司产能需求迎来大幅增长。长电先进客户需求上升，订单量饱满，产能利用率维持高位运行，晶圆级先进封装测试一体化服务价值提升，带来营收、净利润同比大幅增长;长电微电子高端先进封装产品量产爬坡加速，带来产能利用率提升;长电汽车电子已加大产能建设，开始形成量产收入，加速进入爬坡期;长电江阴已完成增资、工商变更登记事项，将持续推动公司在先进封测智能制造领域的创新发展。
Wind数据显示，这是长电科技上市以来第七次定增，定增金额更是创下历史新高。剔除此次定增，长电科技前六次定增共募资约164.77亿元。
不过，市场对于这份高达65亿元的定增预案并未给出积极的反应。4日，长电科技股价开盘后走低，收盘报67.36元/股，下跌5.49%，成交总额80.01亿元，主力资金净流出3.53亿元。记者 朱蓉
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