Nvidia下一代AI架构Rubin Ultra的PCB材料规格最近有新的风声。
NVL576交换机托盘确实在测试PTFE路线，目标是Df值到0.0004以下，比现在主流的M8+材料要强很多；
全PTFE方案短期内不现实，更可能的是M10与PTFE的混合设计；
对产业链的冲击被高估了，未来两三年，主流AI服务器（NVL72单柜）还是M8+，但高速CCL的升级趋势在加速。
下面具体看看：
Nvidia为什么要上PTFE
AI集群越大，信号损耗越夸张，Rubin Ultra的NVL576设计（8柜集群）对高速互联的要求极高，现有M8+材料的Df值（损耗因子）已经到极限了。
从实测数据看，只有无玻璃（glass-less）的M10或者PTFE才能把Df压到0.0004附近；带玻璃的M10大概在0.00043-0.00045，PTFE的电气性能确实很强，Df能做到0.0003-0.0004区间。
但PTFE的机械支撑、钻孔加工性和热管理都是最差的，纯PTFE还需要高温层压机，现在供应链根本凑不出足够的设备。
混合方案才是现实
目前来看，Rubin Ultra的NVL576 switch tray最可能采用M10无玻璃 + 含玻璃PTFE的混合方案，这样既能把Df值逼近目标，又保留一定的结构支撑。
纯PTFE方案（甚至无玻璃PTFE）要到更后期的Feynman架构才可能落地，就算量产，板子良率大概率不到50%，成本会很高。
单柜的NVL72设计（主流形态）未来两三年还是M8+材料，不会一下子被PTFE取代。
量产
Rubin Ultra的CCL规格预计2027年一二季度敲定，量产在下半年，现在谈PTFE渗透率还早。
从市场规模看，假设Rubin Ultra世代20%的GPU用在NVL576集群里，PTFE相关的CCL产值约2-4亿美元，占整个CCL市场的比例还是个位数。
高速CCL的升级节奏在加快，从M8到M9、M10的迁移比预期更快，这本身就是产业链最大的增量。
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