国家知识产权局信息显示，忱芯科技（上海）有限公司申请一项名为“一种晶圆老化测试装置及测试方法”的专利，公开号CN122690349A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明属于晶圆老化测试技术领域，公开了一种晶圆老化测试装置及测试方法。晶圆老化测试装置包括机箱、测试单元和控制系统。测试单元包括驱动机构、固定模组、平移模组、探卡组件和测试资源组件，平移模组沿第一方向滑动连接于固定模组，驱动机构驱动连接于平移模组，驱动机构能够驱动平移模组沿第一方向移动，平移模组具有伸出状态和缩回状态，探卡组件和测试资源组件均安装于平移模组上，方便测试资源组件的装卸，方便对测试资源组件进行维护。移栽机构将探卡组件自动放置于平移模组上，驱动机构驱动平移模组缩回，从而带动探卡组件移动到测试位置，能够实现对晶圆的全自动测试，从而实现批量测试，提高了测试效率。且集成度较高。

天眼查资料显示，忱芯科技（上海）有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本477.839万人民币。通过天眼查大数据分析，忱芯科技（上海）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目43次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息104条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员