国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“光刻胶量测监控方法及系统”的专利，公开号CN122694892A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本申请实施例公开了一种光刻胶量测监控方法及系统。根据本申请实施例的光刻胶量测监控方法包括获取晶圆上光刻胶的关键尺寸数据；将所述关键尺寸数据输入至预测模型，预测得到所述晶圆上不同位置处的风险概率；根据所述不同位置处的风险概率计算得到最大风险概率和超过风险阈值的风险面积的占比；根据所述最大风险概率和所述超过风险阈值的风险面积的占比，确定所述晶圆的风险等级。本申请实施例的光刻胶量测监控方法及系统，能够在缺陷发生前对晶圆风险进行评估和拦截，有效避免了缺陷晶圆进入后续工艺流程。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200759.1697万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目651次，财产线索方面有商标信息54条，专利信息1805条，此外企业还拥有行政许可35个。

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作者：情报员