国家知识产权局信息显示，苏州尊恒半导体科技有限公司申请一项名为“面向大板电镀阳极的电镀均匀性检测方法及系统”的专利，公开号CN122689885A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本发明公开了面向大板电镀阳极的电镀均匀性检测方法及系统，属于电镀工艺检测技术领域。该方法包括获取阳极板上各检测点电流密度时序信号和阳极表面温度时序信号；根据电流密度时序信号构建各检测点电流密度波动向量；计算阳极整体电流分布形态向量；根据阳极整体电流分布形态向量与阳极表面温度时序信号之间的相位偏移关系，确定各检测点的局部电沉积活跃度；基于局部电沉积活跃度空间排列构建阳极板电镀均匀性特征矩阵；根据相邻检测点在电镀均匀性特征矩阵中的元素差异度，标记阳极板上的不均匀区域边界，以边界围合面积占阳极板总面积的比例作为电镀均匀性度量值。该系统包括存储器、处理器及计算机程序，处理器执行程序时实现上述方法步骤。

天眼查资料显示，苏州尊恒半导体科技有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1052.63万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州尊恒半导体科技有限公司参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息82条，此外企业还拥有行政许可7个。

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作者：情报员