国家知识产权局信息显示，沪士电子股份有限公司申请一项名为“一种用于线路板内层无孔环结构的信赖性测试样条评估方法”的专利，公开号CN122690345A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本发明公开了一种用于线路板内层无孔环结构的信赖性测试样条评估方法，属于PCB技术领域，评估方法包括在线路板内层的无孔环设计的层别的预设测试样条位置，加工形成多种宽度的线路；在线路板外层加工形成加热端和输出端，获得测试样条；通过互连应力测试设备对测试样条进行测试，同步记录测试数据；根据所述测试数据评估线路板的信赖性，本发明通过采用内层不同的线路宽度的设计，来模拟验证不同程度的连接，在加热过程中的影响，进而高效地实现不同宽度线路对应风险的评估。

天眼查资料显示，沪士电子股份有限公司，成立于1992年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本192436.3537万人民币。通过天眼查大数据分析，沪士电子股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目352次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息237条，此外企业还拥有行政许可79个。

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作者：情报员