小米造芯这件事，现在已经拿出了实实在在的成果。
从早期玄戒 O1 到最新的玄戒 O3，一代比一代进步，提升肉眼看得见。
去年的玄戒 O1 对比高通、联发科的旗舰，还至少差一代水平。但到今年的玄戒 O3，整体水平基本追上主流旗舰，凭借 10 核 CPU 的设计，多核表现十分突出。
有媒体分析，就算高通新一代骁龙 8EliteGen6 正式发布，玄戒 O3 也未必会落下，很大概率处在同一梯队，多核性能甚至还会占有优势。
也正是对这颗芯片有足够信心，小米把它用在了万元级折叠旗舰小米 18 Fold 上，这款机型还首发搭载长鑫 LPDDR6 内存，把国产芯片、内存一起用上。
这份成果并不是突然得来的，背后是十余年的持续深耕。时间可以追溯到 2014 年松果电子成立，之后有澎湃 S1、澎湃 C1 的摸索试错。
雷军曾透露，最近五年小米在芯片领域投入达到 210 亿元，组建起 3000 多人的研发团队，靠长时间、大资金慢慢磨出现在的成绩。
客观来看，小米玄戒芯片的成功，离不开两家外部企业的支撑。一个是 ARM，另一个就是台积电。
玄戒系列采用 ARM 指令集与 IP 核，如今绝大多数手机芯片都绕不开 ARM 这套体系。
ARM 提供的 CPU、GPU 公版 IP 底子扎实，小米在此基础上进行修改优化，做出 10 核 CPU 架构，才有玄戒 O3 亮眼的性能表现。如果底层 IP 实力不足，芯片很难做到现在的高度。
而台积电承担玄戒 O1 到 O3 的代工任务，全部使用 3nm 工艺。台积电在 3nm 工艺上良率、技术都处于行业顶尖。
台积电本身产能紧张，能够分出产能给到小米，给芯片性能打下制造层面的基础，假如只能退而求其次使用 7nm，芯片的整体实力会大打折扣。
不过也正因为采用 ARM 架构、交由台积电代工，网上出现不少声音，吐槽小米只是 “字研”，算不上真正自研。但放眼整个行业，高通、联发科，就连苹果，同样使用 ARM 架构，芯片也交给台积电代工。
现代芯片产业讲究全球分工，没有任何一家企业能够从头到尾独立搞定一颗手机 SoC。高通、苹果也做不到全部环节自己完成，那单独要求小米全部自研，多少有些双重标准。当然外部条件再好，芯片架构整合、模块调试这些核心设计工作，依旧需要小米团队自己完成。
玄戒 O3 纸面数据足够亮眼，但芯片好不好，最终还是要看真机的实际体验。小米十余年造芯之路走到今天，只是一个阶段性结果，后续能不能持续迭代，还要看下一代产品交出怎样的答卷。
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