国家知识产权局信息显示,上海微崇半导体设备有限公司申请一项名为“晶圆检测定位方法、装置及计算机可读存储介质”的专利,公开号CN122699603A,申请日期为2026年6月。
专利摘要显示,本申请涉及一种晶圆检测定位方法、装置及计算机可读存储介质。包括:在第一晶圆吸附于晶圆载台的情况下,获取第一晶圆上第一晶粒的第一坐标位置;根据第一坐标位置,确定第一晶圆上第二晶粒的第二坐标位置;晶圆载台根据第二坐标位置和第一坐标位置之间的位置偏差,带动第一晶圆移动,以使第二晶粒向第一坐标位置移动;在晶圆载台停止移动的情况下,获取第二晶粒的当前坐标位置;根据当前坐标位置和第一坐标位置,确定当前第二晶粒的坐标补偿值;在对第二晶圆上的第二晶粒进行检测的情况下,根据坐标补偿值对第二晶圆的移动进行补偿定位。在对晶圆进行检测时,能够提升检测定位的准确性,从而提升晶圆检测结果的准确性。
天眼查资料显示,上海微崇半导体设备有限公司,成立于2021年,位于上海市,是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析,上海微崇半导体设备有限公司共对外投资了2家企业,财产线索方面有商标信息10条,专利信息19条,此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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