国家知识产权局信息显示，中国印钞造币集团有限公司;中钞设计制版有限公司申请一项名为“带镍铬硼硅涂层的印刷版辊及其制备方法”的专利，公开号CN122687193A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明提供了带镍铬硼硅涂层的印刷版辊及其制备方法，涉及印刷版辊制造技术领域，解决因涂层与版辊基体热膨胀系数差异大导致激光熔覆时残余应力过高、极易开裂的技术问题。制备方法包括：对版辊基体表面进行除油除锈预处理；基于镍铬硼硅粉末和因瓦合金粉末的混合粉末，通过激光熔覆工艺，将混合粉末熔覆到版辊基体表面上，形成至少一层或两层或三层过渡涂层，基于镍铬硼硅粉末，通过激光熔覆工艺，在过渡涂层的表面熔覆镍铬硼硅涂层。本发明制备的印刷版辊显著降低了面层在冷凝过程中因与版辊基体线膨胀系数不匹配而产生的热应力，避免面层开裂等问题。

天眼查资料显示，中国印钞造币集团有限公司，成立于1984年，位于北京市，是一家以从事印刷和记录媒介复制业为主的企业。企业注册资本3000000万人民币。通过天眼查大数据分析，中国印钞造币集团有限公司共对外投资了39家企业，参与招投标项目7475次，财产线索方面有商标信息267条，专利信息1600条，此外企业还拥有行政许可33个。

中钞设计制版有限公司，成立于2013年，位于北京市，是一家以从事印刷和记录媒介复制业为主的企业。企业注册资本62900万人民币。通过天眼查大数据分析，中钞设计制版有限公司参与招投标项目402次，专利信息62条，此外企业还拥有行政许可93个。

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作者：情报员