手机圈又要变天了，甚至可以说大家还在为骁龙8至尊版的3.8GHz高频津津乐道，知名爆料人@Nonx_Official在B站甩出一组截图。
高通下一代旗舰芯片、第六代骁龙8超级至尊版（内部代号SM8975）的工程样品参数全在里面，而且大核主频一栏写着：5068MHz。
5GHz等于往手机里塞了一颗桌面级猛兽，对于性能党来说，面对这种参数，所具备的吸引力真的是极强的存在。
这还没有结束，此前的市场中还传出了诸多关于这颗芯片的消息，那么话不多说，让我们一起来看看其中的细节吧。
需要了解，这颗SM8975采用罕见的2+3+3八核设计，不再用高通沿用多年的1+3+4或1+5+2三丛集。
三组核心的频率分布是：第一组3颗，288MHz到3744MHz；第二组3颗，288MHz到4032MHz；第三组2颗，288MHz到5068MHz。
两颗超大核同时站上5GHz，另外六颗也分别有3.7GHz和4.0GHz，整个芯片的地板才288MHz，天花板却高到离谱。
可以说日常待机省电和极限爆发之间的跨度，比过去任何一代都夸张，这也是芯片本身很值得期待的地方。
而且GPU这边的截图也有信息：Adreno 850，与此前Geekbench泄露的信息吻合。
具体规格还没公开，但从编号看，相比骁龙8至尊版的Adreno 830直接跳了两代半，图形性能的提升恐怕不是小修小补。
有人猜测它可能用上新的光追单元或更高频率，甚至接近桌面级核显的浮点吞吐量，如果成真，手机玩3A大作、跑PC级光追，或许真不是笑话了。
毕竟现在的手机都可以模拟PC游戏了，等到这颗芯片出炉，然后搭配上相应的驱动，效果应该会更好。
然后就是闲鱼上的那条野生卖家信息，信息量不比截图小，网友@忙碌的灯草挂出一个LPDDR5版本的SM8975芯片，描述相当直白。
称“es的，植球测试良品，没有加密，有球的可以直接用。主频只有4GHz，100和101都是低主频版本。”
从这段话能读出三件事：芯片至少存在两个频率版本，5068MHz的可能是高规格样品，市面上流通的工程片被锁到了4GHz。
工程样品没有加密，说明离量产还有距离，但结构已经完整；“植球测试良品”意味着它能上板运行，不是PPT产品。
不过那个功耗问题正是高通要回答的，敢把大核拉到5GHz，难道不怕手机变成暖手宝？从骁龙8 Gen1到骁龙8至尊版，高通一直在用台积电先进制程和自家Oryon架构压能效比。
上一代大核已经达到4.32GHz，实测峰值功耗控制得还不错，靠的是动态频率调度和大小核接力。
这次SM8975敢上5.068GHz，大概率用上了台积电更新的N3P或N3X工艺，晶体管密度更高，漏电更低。
2+3+3的集群设计本身也鸡贼：两颗5GHz超大核负责瞬时爆发，比如启动App、跑分、游戏加载；三颗4GHz大核处理持续负载，比如长时间游戏渲染；三颗3.7GHz中核应对多任务后台，所以真正的5GHz工况可能只持续几百毫秒，发热压力远没有想象中恐怖。
即便如此，手机厂商的散热堆料恐怕又要卷出新高度，VC均热板面积翻倍、石墨烯加铜箔多层复合、甚至外挂半导体制冷片？
如果量产芯片真的保留5GHz上限，明年旗舰机发布会上，散热面积可能会成为和影像规格同等重要的卖点。
高通敢这么做，也是被苹果和联发科逼的：苹果A20 Pro的单核性能依然恐怖，联发科天玑9600传闻更激进。
高通骁龙不拿出点夸张的参数，怎么镇住场子？只不过工程样品和最终量产版之间还有变数，这个也可以耐心等待最终的消息。
最后命名也值得单独一说，第六代骁龙8超级至尊版，这名字念起来都烫嘴，从骁龙8 Gen1到骁龙8至尊版，再到超级至尊版，高通的命名部门仿佛在玩叠buff游戏。
从商业角度看，这种夸张命名也说明高通对这一代的信心：连名字都超级至尊了，性能不得飞天？
迪子认为，如果高通在频率狂飙的同时还能把日常功耗控制得像前代一样稳，明年安卓旗舰的性能将真正进入过剩时代。
对此，大家有什么想表达的吗？欢迎回复讨论。
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