根据最新统计,
虽然长鑫和三大厂的差距依然很明显,但是DRAM内存收入99.0%的环比增速遥遥领先,而且份额已经接近第三名美光的一半,势不可挡。
就在这个时候,韩国人再次发挥“传统艺能”,跳出来指责长鑫盗取三星的大量DRAM内存技术,直接促成其获得了如今的市场地位。
曾经,无论DRAM内存还是NAND闪存,都是三星、SK海力士、美光三大厂的天下,尤其是两大韩国巨头一直把持着全球一半以上的市场,堪称得风得风、要雨得雨,更是韩国人的国民级骄傲。
如今,中国的长鑫存储、长江存储不断挑战他们的固有地位,自然让他们寝食难安。
事实上,韩国和长鑫的内存纠纷自从2024年1月起就在韩国法庭审理了,影响之深远,已经不是技术问题这么简单。
这一庭审此前已经产生了多项有罪判决,包括两名前三星工程师被判处监禁。
现在,韩国媒体《NoCut News》曝光了所谓的“合肥项目”(Project Hefei),核心是一份据称属于长鑫存储的路线图文件,其中包括技术“获取”(acquisitions)、人才挖角、产品流片等相关长期计划。
外泄的法庭卷宗显示,检方称,“合肥项目”是长鑫存储的整套DRAM内存开发方案,相关研发负责人正是原来的三星DRAM内存研发主管。
《NoCut News》表示,这份方案包含DRAM内存制造完整的多达620道工序,还涵盖设备、耗材、生产工艺全套数据,以及具体设备供应商、设备型号。
根据这份指控,长鑫存储2016年6月在合肥成立,2016年8月就制定完成了研发方案,2016年9月拿到三星的DRAM内存工艺方案文档(PRP),2016年10月挖来新的三星核心工程师,2017年7月完成DRAM研发;2018年8月实现DRAM晶圆量产,月产能1万片。
前边的暂且不说,至少这份指控把投产时间搞错了,2018年8月下线的只是工程样片,实际量产是在2019年9月,差了足足一年,只 此 一点就可以看到韩国人是在怎样的信口开河。
报道进一步称,2016年8月的时候,长鑫最初只是依靠从三星挖来的工程师的集体记忆,尝试制造18nm DRAM内存芯片晶圆(其实是19nm又搞错了),但结果发现仅凭记忆远远不够,随后长鑫非法获取了三星的工艺方案文档,很快就整理出了一份自己的版本。
据称,长鑫将这份“新版”工艺方案下发给了多名核心技术人员,其中很多都是前三星员工。
检方认为,这些技术人员理应一眼就认出这份资料源自三星,因为其中还遗留着三星独有的工艺开发标注与笔记。
报道称,一名姓全的前三星研究员已经被定罪,因为他在跳槽长鑫之前手动复制了部分工艺方案资料,为此被判刑7年,并在本案中出庭作证。
韩国媒体认为,长鑫成立之初完全没有研发设施,也没有既定研发规划,只有大约19亿美元的初期政府投资(韩国人又错了其实是180亿元而且还包含产业资本)。
韩国媒体声称,长鑫在几乎没有自有设备、技术积累的前提下,只用两年多时间就实现了DRAM内存晶圆的量产,这是前所未有的,如果不存在被指控的知识产权窃取行为,几乎不可能完成,因为单单是内存晶圆厂的建设通常就要耗费3‑4年,更不用说前期的研发周期。
根据韩国检方2025年12月的统计,三星因为这起被指控的侵权行为而造成的损失,“至少数万亿韩元”,而随着时间推移,损失可能达到40万亿韩元(约2000亿元人民币),且还在指数级扩大。
首先,韩国人的这份指控,不但存在大量毫无根据的凭空指责,更存在各种事实性错误,简直漏洞百出,令人不齿。
事实上,长鑫的DRAM内存早期技术路线并非直接复制三星,而是基于对德国奇梦达(Qimonda)沟槽式DRAM技术的收购与迭代,并通过加拿大知识产权公司WiLAN获得了英飞凌相关DRAM专利的完整授权,走的是BWL(埋藏字线)技术路线,和三星主流的堆栈式DRAM技术路线存在显著差异。
长鑫在2019年量产首款DDR4内存,距离公司成立已经有约3年时间,并非“两年多从零到量产”,而且量产是在专利授权基础上自主设计并完成的,符合半导体行业后发企业通过专利授权切入市场的常规路径。
DRAM晶圆厂建设周期3-4年确实是行业平均水平,但并非铁律,因为长鑫采用了“研发线先行+产能爬坡并行”的特殊模式,而且成立初期就依托兆易创新的设计经验和合肥的产业配套,叠加2016年存储行业下行期设备采购成本较低,从而缩短了落地周期,并非只有“窃取技术”一种可能。
此外,长鑫对研发的重视程度也不像韩国人说的那样。
2023-2025年,长鑫累计研发投入206.05亿元,占收入的21.67%。
截至2025年末,长鑫已拥有境内外专利近7000项,研发人员占比超过30%,技术迭代覆盖 DDR4、LPDDR4X、DDR5、LPDDR5/5X、LPDDR6等全套产品,广泛覆盖诸多领域,其中LPDDR6更是实现了全球首发量产。
芯硬件认为,这起纠纷,本质上就是全球存储芯片格局重构下的竞争博弈。
过去长达30年的时间里,DRAM内存市场由三星、SK海力士、美光三巨头垄断,韩国更是凭借存储产业获得了巨大的产业利益和话语权,中国厂商的突破,直接冲击其垄断地位。
同时,在AI存储超级周期下,三星、SK海力士虽然收入、盈利暴涨,但是长鑫份额快速提升、产能持续扩张,已经从“非主流玩家”成长为不可忽视的竞争者,逼得韩国通过知识产权诉讼施压,属于科技竞争中的常规手段。
截至目前,这起诉讼仍在韩国法庭审理过程中,所有关于“技术盗窃”的说法均未定性,长鑫也从未公开回应。
近两年,随着AI算力需求的爆发,几乎全球所有内存、存储芯片都被其吞噬。
在此背景下,三星、SK海力士赚得盆满钵满,但是长鑫的规模也出现了爆炸式增长,市场份额在2025年第二季度还只有约4%,到了2026年第二季度已经达到约10%。
再加上台系南亚、华邦占据一小部分市场,DRAM三巨头的合计市场份额数十年来首次跌破90%,垄断性地位开始出现松动。
长鑫存储目前在合肥拥有两座300mm晶圆厂,预计到今年年底合计月产能可达35万片晶圆,非常接近美光的37.5万‑38.5万片月产能。
长鑫还计划在北京新建第三座晶圆厂,建成后目标月产能为10万片晶圆,三座工厂合计45万片左右,从而超越美光。
2026年7月27日,长鑫科技以5800亿元发行市值正式登陆科创板,股价一路暴涨,募资规模申报295亿元,实际上市初始发行达579.19亿元,最终高达666.07亿元。
这使得长鑫超越中芯国际,成为科创板开板以来最大的IPO,也是A股市值最高的芯片企业。
长鑫募得的全部资金,都将投向DRAM内存主业,用于产线改造、工艺迭代、DDR/LPDDR/HBM内存相关研发。
而韩国媒体酸溜溜地称,长鑫募资有约70%都用于产能扩充,主要精力并不在新技术的研发。
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