IT时代网9月7日消息，据Chosun报道，随着美国方面警告“不在美国生产半导体将付出代价”，外界出现猜测，认为韩国存储芯片工厂建设可能被纳入2000亿美元规模的对美投资项目。但韩国政府与产业界明确划清界限：两个议题相互独立，去年签署的双边协议框架本就不包含晶圆厂。

根据去年签署的韩美战略投资谅解备忘录，韩国资金将注入由美国总统特朗普最终选定的项目，项目由美国商务部长卢特尼克担任主席的美国投资委员会推荐。其核心在于项目主导权：由美国设立的特殊目的公司直接拥有并运营项目，韩国提供资金并回收本金与分红收益。本金全部回收之前，韩美双方按五五比例分享利润；回收之后，美方拿走90%，韩方仅留10%。

将这一结构套用到半导体晶圆厂存在天然矛盾。韩国半导体企业的先进制程技术、良率经验、全球大客户数据与产品销售收入，都将从属于美方特殊目的公司；90%的回收后利润归美方，这样的条件在现实层面难以接受。

半导体虽列为对美投资的目标领域，但主要指材料、零部件、设备或封装等后道工序，以及电力和供水等必要基础设施，也就是美方特殊目的公司能够主导的环节，并不必然指向三星或SK海力士的先进存储工厂。韩国贸易协会国际贸易研究院负责人表示，三星电子得州泰勒晶圆厂、SK海力士印第安纳HBM封装与研发设施等既有大规模投资，应被视为对美国核心供应链的贡献；追加投资只有在确保商业可行性的前提下才会评估，韩方应以这一逻辑与美方沟通。

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注：本文配图由AI生成，文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：周艺