华为半导体负责人何庭波在中科院科技论文预发布平台ChinaXiv更新论文《Huawei’s τ Chip Was Supposed to Melt?》，回应外界对”韬定律”散热问题的质疑。论文披露，采用逻辑折叠（LogicFolding）技术的麒麟2026，晶体管密度从上一代的约每平方毫米1.55亿个提升至2.38亿个、跃升55%；在相同性能下，NPU功耗下降66%、GPU下降58%、CPU性能核心下降41%，其中NPU在29 TOPS算力不变下频率降63%、电压从0.85V降至0.55V、功耗密度降73%。
核心机理是：SoC中超过80%的能量消耗在数据搬运而非计算，逻辑折叠把平面长走线改为垂直短互连（键合间距1.5微米，每平方毫米约50万垂直互连），走线缩短后电压可进一步下调。何庭波同时强调，τ是时间缩放定律而非能量缩放定律，若把时间红利全用于提频，芯片反而更耗电。
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