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（来源：聚灿光电）
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“协同反射架构”工艺突破
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困局之选
倒装LED芯片反射层设计，行业长期被一个矛盾困住：银（Ag）反射率极高，但工艺覆盖有限；DBR可全覆盖，综合反射率上限却始终上不去。两种材料各有绝活，但谁也做不到“全都要”。聚灿光电提出的"协同反射架构"，为这一难题提供了新的解决思路。
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协同破壁
这套架构的核心不是堆材料，而是三层结构的系统协同——底层优化沉积界面，中间层承担主要反射，外层对边缘区域进行补充。三层协同实现全芯片表面反射率的整体提升。
叠的是层，破的是局。 聚灿光电将银镜反射率提升至97%以上，光效与大电流承载能力全面优于传统方案，光提取效率提升10%以上，实现行业光效领先。当行业还在单一材料上死磕，聚灿光电已经在“结构协同”上跑出了新路——不是材料的创新，是架构的创新——聚灿光电正在用系统最优，重新定义倒装芯片的光学天花板。
量产变现
截至目前，“协同反射架构”已导入银镜主力产品量产。2026年上半年，银镜产品收入同比增长101.69%。年产600万片银镜倒装芯片技改项目总投资4亿元，达产后年产值超5亿元。项目目前正处于产能爬坡冲刺”关键阶段，“协同反射架构”的导入，有望助力聚灿银镜技改项目加速落地。
“协同反射架构”的导入，实现了光效的系统性提升，直接转化为产品在车载照明、植物照明等高要求场景中的性能优势。当通用芯片价格持续承压时，银镜倒装凭借这一底层架构优势，能维持相对稳定的价格和订单——这正是穿越周期的“压舱石”。这项工艺突破，是年产600万片银镜技改项目最底层的技术支撑。
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