来源：报告研究所

核心要点

全球领先PCB 供应商、内资最大封装基板供应商，AI 相关需求推动业绩加速增长。公司深耕电子互联领域四十余年，围绕互联主线形成PCB、封装基板和电子装联“ 3-In-One”业务布局，具备覆盖方案设计、制造、电子装联、微组装和测试的全价值链服务能力。2026H1 公司实现营收153 亿元，同比增长46.3%；实现归母净利润23 亿元，同比增长65.6%。其中，2026Q2 实现营收87 亿元，同比增长53.4%、环比增长31.9%；实现归母净利润14 亿元，同比增长61.3%、环比增长64.8%，单季度业绩进一步提速。公司持续推进高阶产品研发及产能建设，2026H1 研发投入8.59 亿元，同比增长27.81%，泰国工厂和南通四期项目爬坡顺利，无锡AI 算力电子电路产品项目进一步强化AI 相关产品布局。

AI 算力基础设施建设推动高端PCB 需求增长，公司产品与产能布局持续升级。

根据灼识咨询数据，预计2030 年全球PCB 市场规模将达到1233 亿美元，其中数据基础设施领域PCB 市场规模将由2025 年的181 亿美元增长至364 亿美元，2025—2030 年复合增速为15.0%。AI 服务器、高速交换机以及800G、1.6T 光模块加速迭代，对PCB 的层数、布线密度、信号完整性和精细线路提出更高要求，推动高多层板、HDI 及mSAP 基板需求与价值量同步提升。公司2025 年营收规模位列全球PCB 厂商第4 名，2026H1PCB 业务实现营收85.52 亿元，同比增长36.32%，毛利率为36.85%，同比提升2.43 个百分点；数据中心领域相关订单收入突破20 亿元。公司现有AI 算力PCB 订单饱满，2025 年PCB 产能利用率和产销率分别达到96.32%和96.89%，无锡项目建成后将进一步提升AI 服务器和交换机用高速、高密、高多层PCB 的供给能力。

AI 及高性能计算带动IC 载板结构升级，公司高端FC-BGA 产品加速放量

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