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据业内可靠消息爆料,现阶段全球主板厂商正深陷核心组件成本持续攀升的压力困境,行业大概率即将迎来新一轮主板产品涨价行情。

据称,目前主板整体生产成本已至少上涨10%,但各大厂商在8月完成的首轮调价,平均涨幅仅约3%,成本涨幅与调价幅度差距悬殊,成本压力并未得到有效释放。

此次主板成本飙升,印刷电路板(PCB)涨价是核心驱动因素。据供应链知情人士透露,主板专用PCB板材价格涨幅差异显著,整体涨幅区间达15%-50%,具体涨幅根据板材规格、材质等级不同有所区分。

除此之外,主板核心配套物料价格同步走高,其中电容价格涨幅高达50%,Wi-Fi无线模块价格也上涨10%-20%。仅上述核心物料的涨价,就已大幅抬升主板物料清单(BOM)基础成本,叠加其他零部件与生产耗材波动,整体成本压力持续加剧。

面对成本压力,国内主板市场已于8月开启首轮小幅调价。其中微星(MSI)完成全系产品涨价,调价覆盖旗下所有主板产品线;华硕(ASUS)、技嘉(Gigabyte)采取差异化调价策略,仅针对市场走量爆款、高销量主力型号上调售价;七彩虹(Colorful)、铭瑄(Maxsun)等国内二线主板品牌也同步跟进,完成了小幅价格上调。

业内厂商警示,上游原材料价格仍存在持续上涨空间,后续成本压力或将进一步加剧。厂商官方相关表态明确:主板上游原材料已出现大规模涨价行情,综合各类组件、原材料涨幅,当前主板生产成本增幅已稳定在10%以上。

对比行业3%的平均调价幅度不难看出,目前各大厂商均选择自行消化大部分新增成本,并未将全部成本压力转嫁至渠道分销商与终端消费者,本轮调价仅为阶段性微调。

此前行业消息已披露,华硕、技嘉微星三大一线主板厂商,已筹备在第三季度开启第二轮调价。与此同时,英特尔即将完成平台迭代,全新Nova Lake-S平台搭配LGA-1954全新插槽即将落地,新平台、新架构将带来零部件、生产工艺的全面升级,届时主板厂商将面临更大的生产成本与研发适配成本压力,新一轮涨价基本已成行业趋势。

综合来看,此轮主板涨价并非短期市场波动,而是上游原材料、核心元器件及物流成本全面上涨的必然结果。在当前全球供应链仍存变数、新一代平台即将换代的背景下,主板厂商的成本压力短期内难以缓解。对消费者而言,若近期有装机或升级需求,提前入手或许比等待“价格回落”更为明智,行业全面调价或许只是时间问题。

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