国家知识产权局信息显示，卡探半导体科技（上海）有限公司取得一项名为“一种半导体测试中子板与母板对接结构”的专利，授权公告号CN224731977U，申请日期为2025年7月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体测试中子板与母板对接结构，其中，包括：母板结构包括：母板加强筋、母板；母板加强筋安装于母板，锁紧结构安装于母板；子板结构包括：子板加强筋、子板；子板加强筋安装于子板，锁紧结构卡设于子板加强筋的外壁，锁紧结构带动子板与母板对接。通过对本实用新型的应用，提供了一种半导体测试中子板与母板对接结构，锁紧结构安装于母板结构的PCB板上，将子板结构安装在母板结构之后，通过锁紧结构将子板结构向下压，从而将子板结构和母板结构对接安装在一起，通过锁紧结构将子板结构和母板结构对接在一起，不会损坏子板结构的PCB板，并且能够增加子板结构和母板结构的对接效率，对接方式准确快速。

天眼查资料显示，卡探半导体科技（上海）有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，卡探半导体科技（上海）有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可1个。

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作者：情报员