国家知识产权局信息显示,ASM IP控股有限公司申请一项名为“形成SiCN薄膜”的专利,公开号CN122719364A,申请日期为2021年1月。

专利摘要显示,本发明提供在反应空间中的衬底上沉积含硅薄膜,例如SiCN膜的方法。所述方法可包括利用包含卤素的气相硅前体和包含胺反应物的第二气相反应物的气相沉积工艺。在一些实施例中,原子层沉积(ALD)循环包含使所述衬底交替且依次与包含卤素的硅前体和包含胺反应物的第二反应物接触。在一些实施例中,通过使所述衬底与卤代硅烷,例如八氯三硅烷和包含二胺或三胺的胺反应物交替地接触来沉积SiCN薄膜。

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作者:情报员